[发明专利]一种微波调谐复合陶瓷材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110096217.3 申请日: 2011-04-18
公开(公告)号: CN102219505A 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: 徐业彬;赵静媛;何艳艳;刘婷 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: C04B35/468 分类号: C04B35/468;C04B35/47;C04B35/16;C04B35/622
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 朱仁玲
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 微波 调谐 复合 陶瓷材料 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于微波陶瓷材料技术,具体涉及一种Mn掺杂的BaxSr1-xTiO3-MgO-Mg2SiO4微波调谐复合陶瓷材料及其制备方法。

背景技术

可调滤波器,延迟线,移相器,振荡器,共振器及相控阵天线等微波器件是微波通信领域的重要器件,但太高的成本限制了其广泛的商业应用。低成本调谐技术将引起微波元件及天线工业的革命。

微波调谐材料的介电常数可随外加电压改变。应用于微波通讯领域,可通过外加电压改变元件的工作频率,如可让一个滤波器产生频率跳跃,这对未来的宽带通讯非常重要,因为这样可实现几个用户在一个共同频率范围传输和接受信号。新型微波调谐材料可大大降低相控阵天线的成本,将使相控阵天线的应用由目前的军用扩展至民用。相控阵天线的速度,精度及可靠性均比相应的机械操纵天线高。

微波调谐材料可用于制造移相器。目前的移相器主要是铁氧体移相器和半导体二极管移相器。但在高频下,PIN二极管存在损耗大,功率低,需要逻辑电路控制相位移动,不能连续调谐等缺点;铁氧体在3GHz以上损耗低,功率大,但其调谐电路的价格昂贵,且体积大,笨重,功耗大,仅用于军事领域,另外,铁氧体在1-2GHz时的损耗比在10GHz时大,不适用于蜂窝电话及个人通讯服务。铁氧体移相器很难制成平面结构。

钛酸锶钡的介电常数可以随外加电场变化,是一种合适的微波调谐材料。钛酸锶钡可以应用于各种天线,但是,钛酸锶钡的微波介电损耗太高,需要对材料进行改进。另外,太大的介电常数会导致太大的插入损耗,与电路匹配困难。因此,如何获得具有适中的介电常数,较高调谐率的钛酸锶钡是一个技术难点。

钛酸锶钡Ba1-xSrxTiO3复合陶瓷具有较小的介电常数、介电损耗和较高的调谐率,其中以Ba1-xSrxTiO3-MgO的综合性能最好。Ba1-xSrxTiO3-MgO-Mg2SiO4的烧结温度比Ba1-xSrxTiO3-MgO的明显降低,但加入Mg2SiO4会引起微波介电损耗增加。

发明内容

本发明是为了克服现有技术的不足,提供一种微波调谐复合陶瓷材料,该材料介电常数适中,介电损耗低,调谐率高,尤其适用于微波调谐元件;本发明还提供了该材料的制备方法。

本发明提供了一种微波调谐复合陶瓷材料,由Mn掺杂的Ba1-xSrxTiO3和混合物构成,其中,所述Mn掺杂的Ba1-xSrxTiO3的质量百分比为30-95%,x=0.3-0.7,Mn相对于Ba1-xSrxTiO3的摩尔百分比为0.1-2%,所述混合物由Mg2SiO4和MgO构成,Mg2SiO4在混合物中的质量百分比为1-99%。

本发明还提供了制备上述微波调谐复合陶瓷材料的方法,包括下述步骤:

(1)配制Mn掺杂的Ba1-xSrxTiO3和Mg2SiO4粉体;

(2)按照配比在Mn掺杂的Ba1-xSrxTiO3粉体中掺入粉末状的Mg2SiO4和MgO,湿法球磨6-24小时后烘干;

(3)在烘干后的材料中加入3-8wt%的聚乙烯醇造粒,再压制成型生坯;

(4)将生坯加热升温到400-800℃,升温速度小于等于30℃/分钟,然后保温2-4小时,排除生坯中的有机物质;

(5)在1200℃-1400℃范围内烧结,再保温2-4小时,得到微波调谐复合陶瓷材料。

进一步的,上述步骤(1)包括以下子步骤:

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