[发明专利]无铅焊锡膏用助焊剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种无铅焊锡膏用助焊剂及其制备方法。

背景技术

无铅高温焊锡膏的回流比传统的锡铅焊膏需要更高的预热温度、更长的预热时间、以及更高的峰值温度。在现有技术中，无铅高温焊锡膏助焊剂中作为活化剂的有机酸、有机磷酸酯、卤代酸、卤化醇及有机胺的氢卤酸盐等由于热稳定性差，在无铅高温焊锡膏的回流预热过程中快速分解，而失去在后续的加热升温过程中起清洗溶解锡银铜焊粉表面氧化物的功效，使容易产生虚焊、锡珠等缺陷。专利号为CN200610070003.8的中国专利中揭露了以羟基烷基胺作为主要活性成分，应用于锡银铜体系无铅焊锡膏的焊剂组方，以提高无铅锡膏的纤焊性，获得湿润性好、焊点光亮的效果，但尚未涉及抑制回流过程中产生锡珠的效果。另外，专利号为CN200910193229.0的中国专利中揭露了在无铅锡膏助焊剂中加入胺类及磷酸酯组合物获得了按JISZ3284标准进行测试几乎无锡珠的效果，按该标准，焊锡膏在施印后经150℃预热60秒后置入恒温的锡浴锅中5秒进行回流，但并未涉及需在更高预热温度(150～180℃)下保持更长时间(75～120sec)的实际回流炉中升温焊接的工况。CN200910193228.6报道了有机胺及有机酸作为活性剂，制备无卤锡铋铜焊锡膏及其制备方法，但采用锡铋铜焊料所需的熔焊温度与锡银铜相比要低很多。因而，现有技术的高温无铅焊锡膏在较高预热温度及较长预热时间的回流焊接时易产生虚焊和锡珠的问题仍未得到较好的解决。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题是：提供一种无铅焊锡膏用助焊剂，该助焊剂与锡银铜合金焊粉混合制成焊锡膏后，可满足较长浸泡预热时间、较高浸泡预热温度及较低的峰值温度的回流焊接工况，获得润湿良好、焊点光亮、几乎无锡珠的良好效果，同时具有良好的印刷性和储存稳定性。

本发明实施例进一步所要解决的技术问题是：提供一种无铅焊锡膏用助焊剂的制备方法，该方法制备出的助焊剂与锡银铜合金焊粉混合制成焊锡膏后，可满足较长浸泡预热时间、较高浸泡预热温度及较低的峰值温度的回流焊接工况，获得润湿良好、焊点光亮、几乎无锡珠的良好效果，同时具有良好的印刷性和储存稳定性。

为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种无铅焊锡膏用助焊剂，包括有改性松香树脂、抗氧剂、触变剂、缓蚀剂、低温活化剂和溶剂，所述助焊剂中还包含有作为高温活化剂的至少一种烷基直链烷基羧酸二胺盐，所述烷基直链烷基羧酸二胺盐占助焊剂总重量的0.5％～40％。

优选地，所述烷基直链烷基羧酸二胺盐包括有羟烷基直链烷基羧酸二胺盐和/或长链烷基直链烷基羧酸二胺盐。

优选地，所述羟烷基为羟乙基、二羟乙基、三羟乙基、异羟丙基、二异羟丙基及三异羟丙基、异丁羟基中的至少一种或它们的混配基团。

所述直链烷基为C8以上的直链烷基；所述长链烷基为C12以上的长链烷基，包括C12以上的长链直链烷基、C12以上的长链仲烷基、C12以上的长链叔烷基中的至少一种或它们的混配基团。

所述羟烷基直链烷基羧酸二胺盐结构通式为：

X⁺(COO^-)-(CH₂)_6+i-(COO^-)X⁺，其中：

i为自然数且0≤i≤28；X⁺为：OH-CH₂-CH₂-NH₂H⁺、[OH-CH₂-CH₂]₂NHH⁺、[OH-CH₂-CH₂-]₃NH⁺、CH₃-CH(OH)-CH₂-NH₂H⁺、[CH₃-CH(OH)-CH₂-]₂NHH⁺、以及[CH₃-CH(OH)-CH₂-]₃NH⁺中的至少一种。

所述长链烷基直链烷基羧酸二胺盐的结构通式为：