[发明专利]三层防伪标签PCB板及其制备工艺

权利要求书

1.一种三层防伪标签PCB板，其特征在于：其包括相互平行设置的光板(1)和芯板(2)，所述芯板的两侧表面均印刷有油墨和线路，所述光板和所述芯板之间还平行设有一层绝缘层(3)。

2.根据权利要求1所述的三层防伪标签PCB板，其特征在于：所述绝缘层为环氧玻璃布材料制成的。

3.根据权利要求1或2所述的三层防伪标签PCB板，其特征在于：所述光板为玻璃纤维材料制成的。

4.一种由权利要求1所述的三层防伪标签PCB板的制备工艺，其特征在于，其包括以下步骤：

①芯板开料，即根据需要把基板裁剪成设定大小的芯板；

②对芯板进行钻孔，并孔化；

③分别在芯板的两侧面设置线路；

④对芯板进行电镀，即把整块芯板进行镀铜；

⑤对芯板进行刻蚀，即把芯板表面需要的电路图显示出来；

⑥阻焊，即在芯板上涂阻焊油墨；

⑦对芯板进行表面处理；

⑧将上述芯板、绝缘层和光板按次序压合到一起，形成整板；

⑨对上述整板的两侧面进行二次阻焊；

⑩对上述整板的两侧面进行进行钻孔；

最后对所述整板进行成型、测试、包装即可。