[发明专利]LED光源模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED光源模组。

背景技术

发光二极管(LED)具有发光效率高、省电和寿命长的优点，其应用越来越广泛。LED光源模组通过塑封体将LED封装构成，现有的LED光源模组结构如图1所示，一LED光源模组10，包括一散热基板11、设置于散热基板11上的一导热板12、设置于导热板12上的一引线框架13、设置在引线框架13内的一电路板14及一LED芯片15，其中LED芯片15设置在电路板14上，及配合引线框架13将LED芯片15塑封的一塑封体16。其中，该引线框架13大致呈圆盆状，包括一底板131及形成在底板131上依其边缘环绕的外围壁132，通过设置该种形状的引线框架13以便于塑封体16与其结合稳定。该种LED光源模组结构复杂，且由于LED光源模组10有该引线框架13，不利于LED散热传递，同时，LED散出光线为外围壁132所阻挡而造成散出的光线范围小。

发明内容

鉴于上述内容，有必要提供一种结构简单、能提高散热、且扩大散光范围的LED光源模组。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种LED光源模组，包括一散热基板、一导电导热层、至少一LED芯片，及一塑封体，所述导电导热层涂覆在散热基板上，所述塑封体将所述LED芯片塑封在导电导热层上。

区别于现有技术，本LED光源模组通过在散热基板上形成一导电导热层，并将LED芯片设置在该导电导热层上，无需引线框架及电路板，结构简单，LED芯片发出的热量可经导电导热层直接传递到散热基板上，缩短了热量传递路径，更便于散热；同时由于省略引线框架而无引线框架的外围壁阻碍光线散出，可扩大LED芯片光线的散光范围，散光范围达到180度。

附图说明

图1是传统LED光源模组的剖视图；

图2是本发明较佳实施例LED光源模组的剖视图；

图3是图1所示的LED光源模组的俯视图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1，本发明LED光源模组100包括一散热基板10、一导电导热层20、至少一LED芯片30、及一塑封体40。所述导电导热层20涂覆于所述散热基板10上，所述塑封体40将LED芯片30塑封于导电导热层20上。

所述散热基板10为可为导热性好的铝、银等材质制成，本实施例中，该散热基板10为铝基板。该散热基板10包括一呈平面的上表面11，该上表面11上形成有所述导电导热层20。该导电导热层20包括一绝缘底层21与一印刷电路层22，所述绝缘底层21用以隔绝印刷电路层22与散热基板10电性导通，该绝缘底层21可为导热性能较佳的绝缘漆形成。所述印刷电路层22为导电油墨印刷形成，其形成有集成电路，用以电性连接LED芯片30。

所述LED芯片30布设在所述导电导热层20上，且每一个LED芯片上引出有二导线32，该二导线32用以与印刷电路层22上的二导电片222电性连接，从而每一LED芯片30形成一电流回路，可通过控制印刷电路层22的电路导通与否而控制LED芯片30的发光。该LED芯片30通过一固晶层23与导电导热层20粘接，该固晶层23材料可为有机金属焊接剂或焊膏，有机金属焊接机是金属粒子与聚合物载体的悬浮物。这些金属粒子的尺寸通常为几微米，一般为薄片状的银颗粒，该金属粒子提供导热和导电的性能。聚合物载体包括树脂，如环氧树脂、有机硅或聚亚酞氨等，该等树脂提供附着和凝聚力，使有机金属焊接机成为具有一定机械强度的粘接物。焊膏主要为无铅焊料，如金锡焊料，锡银铜焊料，导热性好，具有较高的回流温度。然大尺寸芯片使用焊膏可能在结合面处发生空洞，而导致热传导和应力方面的问题。本实施例中固晶层材料采用有机金属焊接剂，可为导热性较佳的银胶，银胶主要由银粉、玻璃砂及树脂组成。该LED芯片30底部可设置热沉24，热沉设置在导电导热层20上，且支撑所述LED芯片30，该热沉为较LED芯片30底部面积大的一散热片，用以扩大LED芯片30与导电导热层20的接触面积以提高散热效率。