[发明专利]PCB多层板对位结构无效
| 申请号： | 201110091603.3 | 申请日： | 2011-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102729583A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 李泽清 | 申请（专利权）人： | 竞陆电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B32B38/00 | 分类号： | B32B38/00 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 多层 对位 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB多层板对位结构，其包括若干层PCB板，其特征在于：在所述每层PCB板(1)上分别对应设有若干组对位孔(2)，所述每组对位孔至少包括一组同心圆，所述每组同心圆包括半径不等的两圆。
2.根据权利要求1所述的PCB多层板对位结构，其特征在于：所述PCB板为长方形，且所述每组对位孔分别沿所述PCB板的边的方向设置。
3.根据权利要求2所述的PCB多层板对位结构，其特征在于：所述每组对位孔包括三组同心圆，所述每组对位孔的三组同心圆沿其所在的PCB边的方向依次排列，所述每组同心圆中的小圆的半径相同，所述每组同心圆中的大圆半径不等。
4.根据权利要求3所述的PCB多层板对位结构，其特征在于：所述每组同心圆中的大圆半径沿所述PCB边的方向依次按半径大小排列。
5.根据权利要求3或4所述的PCB多层板对位结构，其特征在于：所述每组同心圆中的大圆半径依次为3mil、5mil、7mil。
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