[发明专利]软钎焊装置

说明书

技术领域

本发明涉及将电子零件接合在基板上的软钎焊装置。详细地说，涉及至少具有由在基板上对电子零件进行软钎焊处理的生产模式和对在软钎焊装置主体内输送的上述基板的温度进行测定的温度曲线模式的运转模式的软钎焊装置。

背景技术

在将电子零件软钎焊在印刷电路板上的情况下，一般使用回流焊装置。回流焊装置具有对印刷电路板进行输送的传送带和通过传送带输送印刷电路板的回流焊装置主体。回流焊装置主体的内部被分成预备加热区、正式加热区、冷却区。预先印刷有钎焊膏的印刷电路板首先在预备加热区被预备加热。预备加热后的印刷电路板在正式加热区使钎焊膏熔融，接着，印刷电路板在冷却区被冷却，由此电子零件被接合在印刷电路板上。

在这样的回流焊装置中，需要根据分别与预备加热区、正式加热区、冷却区相应的最佳温度曲线进行控制。另外，在正式加热区，需要以不超过钎焊膏、电子零件和印刷电路板等的耐热极限温度的方式适当地管理加热温度、加热时间。因此，在回流焊装置中，进行对炉内的各区等的温度是否最佳进行验证的温度曲线的测定。

温度曲线的测定是这样来进行的：将安装有热电偶、存储介质等的印刷电路板(曲线测量(profiler)基板)与作为测定对象的印刷电路板(被测定印刷电路板)连接，使被测定印刷电路板侧在前地将它们一起向炉内输送，利用热电偶等测定各区的测定点的温度变化。这样得到的信息被存储在曲线测量基板上搭载的存储介质中，回流焊后，通过计算机从曲线测量基板上搭载的存储介质读取各种信息，用于回流炉的温度设定。而且，在各测定点，逐次变更回流焊装置的加热条件反复进行验证，并设定适当的回流焊条件，直到得到与所期望的温度曲线吻合的温度测定结果。

作为温度曲线的测定方法，例如，提出了能够不使用被加热物的物性值就能够有效率地找出加热装置的加热条件的热解析方法(参照专利文献1)。根据该热解析方法，能够不对修正热条件的被加热物的温度曲线进行实测就能在短时间内高精度地进行模拟。

专利文献1：日本特开2004-64002号公报

但是，在上述专利文献1等公开的以往的回流焊装置中存在下述(1)～(3)的问题。

(1)在以往的回流焊装置中，在进行回流焊处理的通常的生产模式中，进行温度曲线测定。在该通常的生产模式中，被回流焊处理而从回流炉输出的基板被输送到下一工序的装置，从而不需要在从回流炉输出的时刻取出基板。相对于此，在温度曲线测定中，以回流炉内的基板的温度测定为目的，因此在从回流炉输出基板的时刻，需要从回流炉取出基板。这是因为如果保持原样放置的话，基板就会被输送到下一工序。然而，以往的回流炉以生产模式为前提，从而在基板被输出的时刻，不具有向用户报知的手段。由此，在以往的温度曲线测定中，存在如下问题：将基板投入炉内后，不知道什么时候基板被输出到炉外，从而用户不能离开回流炉直到基板被输出到回流炉外。

(2)另外，在温度曲线测定中存在如下情况，由于曲线测量基板连接于被测定印刷电路板，因此，被测定印刷电路板及曲线测量基板有时会被设置于回流焊装置的输入口的传感器当作连续的输送物检测出。由此，与通常的生产模式时的基板单体相比，传感器进行的检测时间变长，在回流焊装置中，存在误识别为基板停滞在输入口附近的情况。该情况下，存在作为基板停滞错误通过警报报知的问题。

(3)而且，在温度曲线测定中，由于曲线测量基板连接于被测定印刷电路板，因此，被测定印刷电路板到达回流焊装置的输出口时，取出被测定印刷电路板时，该被测定印刷电路板的后面连接着的曲线测量基板也同时被取出。此时，入口侧传感器检测到基板的输入和温度曲线测量基板的输入这两次输入，而出口侧传感器由于温度曲线测量基板也与基板同时被取出而只检测到基板，存在误识别为温度曲线测量基板在输送中途从输送路径落下的情况。该情况下，存在当作基板落下错误通过警报报知的问题。

发明内容

因此，本发明是鉴于上述课题而做成的，其目的在于提供一种软钎焊装置，在软钎焊装置的温度曲线测定时，能够防止基板的误输送、测定失误和警报的误动作。