[发明专利]光发射组件测试工装及其应用电路

说明书

技术领域

本发明涉及光通信领域，尤其是一种用于测试光发射组件性能的工装。

背景技术

TO-CAN：光电器件一种的封装形式。

10G光发射组件是应用在电信核心交换网，是XFP、SFP+的关键器件之一，此组件的作用是把电信号转换为光信号。10G光发射组件由TO-CAN、耦合件和连接软板三部分构成。调试光发射组件，使其耦合件与TO-CAN达到较好的配合状态，测试其调制、偏置电流及消光比等参数是在光发射组件的实际生产应用中必不可少的环节。考虑到以下三点原因：

1.当耦合件与TO-CAN配合不好时会产生强烈的光反射，当反射光进入激光器（激光器存在于耦合件中）的谐振腔或与发射光叠加时会引起眼图抖动变大导致眼图劣化，误码率增加，通讯失败。

2.当激光器发光时，激光器本身会有一定的阻抗，连接软板作为一个桥梁要完成激光驱动器（激光驱动器存在于光发射组件中）到激光器的连接，同时也要完成阻抗匹配的功能，如果有强烈的电信号反射也会影响眼图。

3.光眼图的好坏直接与光发射组件的工作状态（调制、偏置电流）、光发射组件本身及匹配电路等部分相关。

调试光发射组件过程中，人们最为关心的是光发射组件的光眼图。

现有的生产厂家都是依靠光发射组件生产厂家提供的测试报告，只能在设计好的产品电路PCB板上面利用信号发生器、测试仪器直接做光发射组件的消光比、光功率、眼图测试与调试的工作，并没有一套完整、独立的光发射组件评估测试平台。因而现有的光发射组件调试技术不能有效的对光发射组件进行管理，当更换评估测试厂家或是同一批次生产的光发射组件性能有差异时不能及时的做出评估、检测，而影响生产调试。研发和生产必须花费大量的时间重新匹配新的激光组件，调试效率低。同时缺乏对组件性能数据的收集，不能向生产厂家提出改进建议。研发部门没有组件测试平台，加大了研发的难度。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种完整、独立的光发射组件测试工装及其应用电路。

本发明采用的技术方案是这样的：光发射组件测试工装，包括外部信号接口单元、微处理器单元、射频信号输入接口单元、光发射组件驱动单元、光发射组件匹配单元、测试口与供电单元；

所述供电单元用于向微处理器单元与光发射组件驱动单元供电，供电单元还通过测试口提供被测试光发射组件电源；

微处理器单元用于采集被测试光发射组件输出的反映光功率大小的信号，根据被测试光发射组件输出的反映光功率大小的信号调整偏置电压信号与调制电流控制信号大小，并向光发射驱动单元输出偏置电压信号与调制电流控制信号； 

所述光发射组件驱动单元通过射频信号输入接口单元接收外部输入的差动射频信号，光发射组件驱动单元用于将接收的射频信号转换为调制电流，根据微处理器单元输出的调制电流控制信号调整调制电流大小，再通过光发射组件匹配单元将调制电流传输给测试口；光发射组件驱动单元还用于接受微处理器单元输出的偏置电压信号，并将偏置电压信号转换为偏置电流，并向测试口输出偏置电流，同时向微处理器单元输出偏置电流监测信号；

微处理器单元与外部信号接口单元有信号交换；

所述测试口具有调制电流输出接口、偏置电流输出接口、被测试光发射组件供电接口与反映光功率大小的信号接收接口；测试口用于将所述的调制电流与所述的偏置电流输出给被测试光发射组件，还用于给被测试光发射组件供电，并将被测试光发射组件输出的反映光功率大小的信号反馈给微处理器单元。

本发明采用的附加技术方案是这样的：

优选地，微处理器单元的一个通用IO口引脚与所述光发射组件驱动单元自动关断信号输入端连接，用以在被测试光发射组件输出的反映光功率大小的信号不稳定时关断所述光发射组件驱动单元输出的偏置电流和调制电流；

微处理器单元接收光发射组件驱动单元输出的偏置电流监测信号，并根据偏置电流监测信号调整偏置电压信号大小，以确保光发射组件驱动单元输出的偏置电流稳定。

优选地，所述供电单元包括整板电源与3个相互独立的第一供电子单元、第二供电子单元以及第三供电子单元；所述3个供电子单元的输出电压由整版电源分配得到；所述第一供电子单元用于向微处理器单元供电；所述第二供电子单元用于向光发射组件驱动单元供电；所述第三供电子单元用于向测试口提供被测试光发射组件供电。

优选地，微处理器单元具有电压AD采样端，所述电压AD采样端采集第三供电子单元输出电压。