[发明专利]具有内置半导体芯片的电路板以及制造该电路板的方法

权利要求书

1.一种制造电路板(10)的方法，其包括：

准备半导体芯片(50)，该半导体芯片在第一侧面上具有第一电极(51a)，并且在与第一侧面相反的第二侧面上具有第二电极(51b，51c)，所述第一电极(51a)上具有柱形凸块(52a)；

准备包括多个热塑性树脂层(22a-22d)的多个树脂层(21a-21d，22a-22d)，所述多个树脂层具有第一树脂层(21b)、第二树脂层(22b)、以及第三树脂层(21c)，第一树脂层(21b)具有设有焊盘(31)的导体图案(30)，第二树脂层(22b)由热塑性树脂制成，第三树脂层(21c)由热塑性树脂制成并且具有充满导电膏(40a)的通孔；

以使所述多个热塑性树脂层(22a-22d)至少交替设置的方式将所述多个树脂层(21a-21d，22a-22d)和所述半导体芯片(50)层叠，以形成层叠主体(11)；以及

向层叠主体施加压力和热量，从而以使所述半导体芯片(50)被封装到绝缘构件(20)中的方式将所述多个树脂层(21a-21d，22a-22d)一次性地一起结合到单个绝缘构件(20)中，以形成电路板(10)，其中

所述层叠步骤包括将第一树脂层(21b)以使第一树脂层(21b)的焊盘(31)通过第二树脂层(22b)面对半导体芯片(50)的柱形凸块(52a)的方式设置，该层叠步骤进一步包括将第三树脂层(22c)以使第三树脂层(22c)的通孔中的导电膏(40a)面对半导体芯片(50)的第二电极(51b，51c)的方式设置，以及

所述施加步骤包括在第一电极(51a)与柱形凸块(52a)之间以及在第一树脂层(21b)的焊盘(31)与柱形凸块(52a)之间进行固相扩散接合，所述施加步骤进一步包括在第二电极(51b，51c)与第三树脂层(22c)的导电膏(40a)之间进行液相扩散接合，所述施加步骤进一步包括烧结导电膏(40a)。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，

第一电极(51a)由铝基材料制成，

柱形凸块(52a)由金制成，

第二电极(51b，51c)由镍制成，

导体图案(30)由铜制成，以及

导电膏(40a)包含锡和银。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述层叠步骤进一步包括将由金属制成的散热片(60)以散热片(60)面对半导体芯片(50)的第二侧面的方式放置于层叠主体的表面上，以及

所述施加步骤进一步包括将散热片(60)结合到第三树脂层(21c)的导电膏(40a)。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括：

将第二树脂层(22b)在压力和热量下接合到第一树脂层(21b)上，从而使得焊盘(31)由第二树脂层(22b)覆盖；以及

将半导体芯片(50)以倒装芯片方式在压力下以及在高于或等于第二树脂层(22b)的熔点的热量下安装到第一树脂层(21b)上，以使得柱形凸块(52a)通过熔化第二树脂层(22b)被挤压成与焊盘(31)接触，并且半导体芯片(50)与第一树脂层(21b)之间的间隙充满熔化的第二树脂层(22b)，其中

所述接合步骤和所述安装步骤在所述层叠步骤之前进行。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括：

将第二树脂层(22b)放置于第一树脂层(21b)上，以使得焊盘(31)位于第二树脂层(22b)的通孔(25)中；以及

将半导体芯片(50)以倒装芯片方式在压力下以及在高于或等于第二树脂层(22b)的玻璃转化点的热量下安装到第一树脂层(21b)上，以使得柱形凸块(52a)通过通孔(25)被挤压成与焊盘(31)接触，并且半导体芯片(50)与第一树脂层(21b)之间的间隙充满软化的第二树脂层(22b)，其中

所述放置步骤和所述安装步骤在所述层叠步骤之前进行。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，

所述焊盘(31)包括多个焊盘(31)，以及

每个焊盘(31)位于一个通孔(25)中。

7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，

所述焊盘(31)包括多个焊盘(31)，以及

至少两个焊盘(31)位于一个通孔(25)中。