[发明专利]切削加工装置无效
| 申请号: | 201110086308.9 | 申请日: | 2011-04-07 |
| 公开(公告)号: | CN102214606A | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
| 发明(设计)人: | 吉田圭吾;中西优尔 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
| 主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L21/301;B28D5/02 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林;王小东 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 切削 加工 装置 | ||
1.一种切削加工装置,
该切削加工装置具有:
保持构件,所述保持构件保持工件;
第一加工构件,所述第一加工构件具有对保持于所述保持构件的工件进行加工的第一切削刀具;
第二加工构件,所述第二加工构件具有与所述第一切削刀具对置配置的第二切削刀具;以及
移动构件,所述移动构件使所述第一加工构件和所述第二加工构件沿Y方向相对移动,所述Y方向是所述第一切削刀具和所述第二切削刀具相互接近和离开的方向,
所述切削加工装置的特征在于,
所述移动构件具有:
第一支承基座,所述第一支承基座支承所述第一加工构件;
第一螺母,所述第一螺母设置于所述第一支承基座;
第一滚珠丝杠,所述第一滚珠丝杠与所述第一螺母卡合,并且所述第一滚珠丝杠沿所述Y方向延伸;
第一电动机,所述第一电动机驱动所述第一滚珠丝杠旋转;
第二支承基座,所述第二支承基座支承所述第二加工构件;
第二螺母,所述第二螺母设置于所述第二支承基座;
第二滚珠丝杠,所述第二滚珠丝杠与所述第二螺母卡合,并且所述第二滚珠丝杠沿所述Y方向延伸;以及
第二电动机,所述第二电动机驱动所述第二滚珠丝杠旋转,
在所述第一切削刀具与所述第二切削刀具在所述Y方向离得最远的状态下,所述第一螺母和所述第一电动机设置成在所述Y方向离得最远的状态,并且所述第二螺母和所述第二电动机设置成在所述Y方向离得最远的状态。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





