[发明专利]树脂组合物及使用其制作的半固化片

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种树脂组合物及使用其制作的半固化片。

背景技术

随着电子设备微小型化、多功能化，要求PCB高密度化、高性能化，同时为了实现电子产品的三维立体安装，越来越多地考虑使用刚挠结合技术，因而刚挠结合PCB发展越来越快。

不流胶半固化片(No flow prepreg)，相对于普通FR-4粘结片(prepreg)来说，其B阶树脂在高温高压下不流胶或极少流胶，同时粘接力等性能良好，适用于刚性PCB板和柔性PCB板之间作为连接材料，因此被广泛用于刚挠结合(rigid-flexible)印制线路板(PCB)制作。迄今为止大多数不流胶半固化片都以橡胶等改性环氧树脂为主要组分的树脂组合物构成的。然而现有不流胶半固化片主要问题：与PI(聚酰亚胺)面结合力比较差，一般都要求PCB加工前需要对PI面进行等离子处理以提高粘接力，即使这样对粘接提高幅度也有限，难于满足更高性能PCB使用要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种树脂组合物，采用酚氧树脂、联苯环氧树脂及核壳橡胶对环氧树脂体系进行增韧改性，降低树脂流动性，利于制作不流胶半固化片。

本发明的另一目的在于提供一种使用上述树脂组合物制作的半固化片，具有较高的柔韧性和粘接强度，高玻璃化转变温度，适用于多层刚挠结合PCB和阶梯结构PCB粘接，并具有更高的质量可靠性。

为实现上述目的，本发明提供一种树脂组合物，其包括组分及其重量份如下：基体树脂100份、酚氧树脂20-60份、联苯环氧树脂10-50份、核壳橡胶5-25份。

所述基体树脂为环氧树脂，其包括多官能酚-二缩水甘油醚化合物、多官能醇-二缩水甘油醚化合物、甲酚醛环氧树脂、具有高阻燃性的上述环氧树脂的卤化物或磷化物，环氧树脂为其中单独一种或多种混合使用。

所述酚氧树脂的结构式如下所示：

其中n＝50-150，基团R₁、R₂、R₃、R₄代表H原子、Br原子或含P元素的基团，R₁、R₂、R₃、R₄之间代表相同或不同的原子或基团。

所述联苯环氧树脂的结构式如下所示：

其中1≤n≤20。

所述核壳橡胶中核部分的材料选自有机硅树脂、丙烯酸树脂、丁二烯橡胶和异戊二烯橡胶中的一种，壳部分的材料选自含有能与环氧树脂反应的官能团的树脂。

还包括固化剂及固化促进剂，所述固化剂为胺类或酚醛树脂，或两者共用，固化剂与环氧树脂当量比为0.95-1.05；固化促进剂为咪唑及其衍生物，用量为环氧树脂重量份的0.15-1.5％。

进一步地，本发明提供一种使用上述树脂组合物制作的半固化片，其包括增强材料、及通过含浸干燥后附着在其上的树脂组合物。

所述增强材料采用天然纤维、有机合成纤维、有机织物或无机纤维。

制作时，通过溶剂将所述树脂组合物的各组分一起溶解成胶液，将增强材料充分浸润到胶液中，然后将均匀含浸有胶液的增强材料于150-170℃烘箱中烘烤，使树脂组合物半固化，即制得半固化片。

本发明的有益效果：本发明通过酚氧树脂、核壳橡胶和联苯环氧树脂对普通环氧树脂的改性，开发不流胶树脂组合物及其半固化片，所制得的半固化片具有较高的柔韧性和粘接强度，不流胶，同时可长期保存，解决了当前此类产品与PI材料粘接力偏低导致用其制作的刚柔结合印刷电路板可靠性下降的弱点，且固化后玻璃化转变温度可高达165℃以上，从而提高了制作刚柔结合(rigid-flexible)印制线路板(PCB)的耐热性、可靠性等和质量合格率。

具体实施方式

本发明的树脂组合物，其包括组分有：基体树脂(环氧树脂)、酚氧树脂、联苯环氧树脂、核壳橡胶、固化剂、固化促进剂等。其中，以重量份算，在100份环氧树脂为基体树脂中，加入酚氧树脂为20-60份，优选30-50份；联苯环氧树脂为10-50份；核壳橡胶为5-25份。

所述环氧树脂作为基体树脂，采用普通的环氧树脂，可为多官能酚-二缩水甘油醚化合物、多官能醇-二缩水甘油醚化合物、甲酚醛环氧树脂、具有高阻燃性的上述环氧树脂的卤化物或磷化物，环氧树脂可为上述树脂中单独一种或组合多种混合使用。

所述酚氧树脂的结构式如下所示：