[发明专利]单/双排端子半成型料带及电子零件的制作方法

权利要求书

1.一种单排端子半成型料带，具有：

一第一料带区以及一第二料带区，互相平行设置；

一第一端子，具有一第一连接部、一第一水平延伸部以及多个第一端子部，该第一连接部自该第一料带区向该第二料带区延伸一第一距离，该第一水平延伸部垂直连接于该第一连接部朝向该第二料带区的末端，且该第一水平延伸部平行于该第一料带区及该第二料带区，而所述第一端子部连接于该第一水平延伸部，且所述第一端子部的末端朝向该第一料带区，并与该第一料带区间隔一第二距离，而该第二距离小于该第一距离；

两个虚拟端子，自该第二料带区朝向该第一料带区延伸，并位于该第一端子的两侧；以及

一第二端子，其中所述虚拟端子的其中之一位于该第二端子与该第一端子之间，该第二端子具有一第二连接部、一第二水平延伸部以及一第二端子部，该第二连接部自该第二料带区向该第一料带区延伸一第三距离，该第二水平延伸部垂直连接于该第二连接部朝向该第一料带区的末端，且该第二水平延伸部平行于该第一料带区及该第二料带区，而该第二端子部连接于该第二水平延伸部，且该第二端子部的末端朝向该第二料带区，并与该第二料带区间隔一第四距离，而该第四距离小于该第三距离。

2.根据权利要求1所述的单排端子半成型料带，其中该第一料带区及该第二料带区个别具有多个开口，以让一治具藉由所述开口挟持端子半成型料带。

3.根据权利要求1所述的单排端子半成型料带，还包括一镀锡层，配置于至少所述第一端子部及该第二端子部。

4.一种双排端子半成型料带，具有：

两第一料带区以及一第二料带区，互相平行设置，且该第二料带区位于所述第一料带区之间；

多个第一端子，其中每一第一端子具有一第一连接部、一第一水平延伸部以及多个第一端子部，该第一连接部自该第一料带区向该第二料带区延伸一第一距离，该第一水平延伸部垂直连接于该第一连接部朝向该第二料带区的末端，且该第一水平延伸部平行于该第一料带区及该第二料带区，而所述第一端子部连接于该第一水平延伸部，且所述第一端子部的末端往远离该第二料带区的方向朝向该第一料带区，并与该第一料带区间隔一第二距离，而该第二距离小于该第一距离；

多个成对的虚拟端子，自该第二料带区个别朝向所述第一料带区延伸，且每一对虚拟端子位于对应的所述第一端子的其中之一的两侧；以及

多个第二端子，成对地自该第二料带区个别向该第一料带区延伸，每一第二端子具有一第二连接部、一第二水平延伸部以及一第二端子部，该第二连接部自该第二料带区向该第一料带区延伸一第三距离，该第二水平延伸部垂直连接于该第二连接部朝向该第一料带区的末端，且该第二水平延伸部平行于该第一料带区及该第二料带区，而该第二端子部连接于该第二水平延伸部，且该第二端子部的末端往远离该第一料带区的方向朝向该第二料带区，并与该第二料带区间隔一第四距离，而该第四距离小于该第三距离。

5.根据权利要求4所述的双排端子半成型料带，其中所述第一料带区及该第二料带区个别具有多个开口，以让一治具藉由所述开口挟持端子半成型料带。

6.根据权利要求4所述的双排端子半成型料带，还包括一镀锡层，配置于至少所述第一端子部及该第二端子部。