[发明专利]光纤连接器的V形槽切割方法有效

专利信息
申请号: 201110084182.1 申请日: 2011-04-02
公开(公告)号: CN102211858A 公开(公告)日: 2011-10-12
发明(设计)人: 皮富涛 申请(专利权)人: 深圳市泰科微光学有限公司
主分类号: C03B33/00 分类号: C03B33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 光纤 连接器 切割 方法
【说明书】:

【技术领域】

发明涉及连接光纤(光导纤维)用的石英连接器件,特别是涉及一种光纤连接器的V形槽切割方法。

【背景技术】

光纤通讯是一种利用光与光纤传递资讯的方式,属有线通信的一种。光经过调变后便能携带资讯。自80年代起,光纤通讯使电信工业产生了革命性变化。光纤通信以其传输容量大,保密性好等优点而得到高速发展,并已经成为当今最主要的有线通信方式。光纤通讯领域中所用的光纤的两端需设置与光纤通讯设备连接用的连接器,连接器由石英基材制成,其上需切割出多个连接光纤的V形槽。如图1A、图1B所示,传统V形槽切割工艺是在大块的石英基材上直接进行整体加工切割,由于此种加工方法进刀量较深,一次切割的材料较多(其切去部分如图1A中虚线所示),导致切割时受力不均,并造成切割深度的误差。

【发明内容】

本发明旨在解决上述问题,而提供一种对石英基材进行分步切割,每次切割量较少,进刀较浅,可有效改善切割时的受力不均状况,因而满足切割精度要求的光纤连接器的V形槽切割方法。

为实现上述目的,本发明提供一种光纤连接器的V形槽切割方法,该方法包括:

a、在光纤连接器的石英基材的上表面沿长度方向切割出一下凹平面,该下凹平面对应于V形槽的顶部平面;

b、在所述下凹平面上切割出多个沿宽度方向依次平行排列的V形槽。

步骤a中,所述下凹平面与石英基材的上表面之间的高度为0.04~0.08mm。

所述下凹平面与石英基材的上表面之间的高度为0.06mm。

相邻V形槽之间的中心距为0.11~0.13mm。

各V形槽的两侧壁间的夹角为58°~62°,其优选夹角为60°。

所述下凹平面两侧的台阶的宽度为0.4~0.6mm,其优选宽度为0.5mm。

本发明的贡献在于,其有效解决了光纤连接器的石英基材在切割时受力不均及切割深度有误差等问题。由于对石英基材进行分步切割,使得每次切割量较少,进刀较浅,因而可有效改善切割时的受力不均状况,并充分满足了切割的精度要求,大大提高了半成品的一次性合格率。

【附图说明】

图1是传统切割方法示意图。其中,图1A为端面示意图,图1B为立体示意图。

图2是本发明方法示意图,其中,图2A为端面示意图,图2B为立体示意图。

【具体实施方式】

本发明的光纤连接器的V形槽切割方法如图2A、图2B所示,该方法包括如下步骤:按需连接的光纤数量截取不同宽度和长度(厚度1.5mm,为固定值)的石英基材,用作光纤连接器毛坯1,本例中以12根光纤连接器为例。该光纤连接器毛坯为长方体,在其后端加工出一个低于光纤连接器毛坯上表面的非开槽平面2。非开槽平面2与光纤连接器毛坯上表面之间由斜面3过度,该斜面3与非开槽平面2之间的夹角为45°。

为减少一次进刀的深度,先用石英切割机在光纤连接器毛坯1的上表面上沿长度方向切割出一个微米级的下凹平面2,该下凹平面对应于V形槽的顶部平面。所述下凹平面2两侧形成台阶4,该台阶4的宽度为0.4~0.6mm,其优选宽度为0.5mm。该下凹平面2与光纤连接器毛坯1的上表面之间的高度为0.04~0.08mm,其优选高度为0.06mm。下凹平面两侧的台阶的宽度为0.4~0.6mm,其优选宽度为0.5mm。

接下来,用石英切割机在所述下凹平面2上切割出12个V形槽5,该V形槽5沿宽度方向依次平行排列,并从光纤连接器毛坯1的前端延伸至所述斜面3。两个相邻V形槽5之间的中心距为0.11~0.13mm,优选中心距为0.12mm。各V形槽的两侧壁间的夹角为58°~62°,其优选夹角为60°。所述的12个V形槽内可各连接一根光纤,连接方法是将光纤的端部置于所述V形槽5内,并用粘接剂粘合固定。

由于本发明的方法是从所述下凹平面2进刀,因此减少了进刀量,且更易于切割时的定位,因此有效提高了切割速度和效率。

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