[发明专利]液体喷射头和制造液体喷射头的方法有效
申请号: | 201110084166.2 | 申请日: | 2011-03-30 |
公开(公告)号: | CN102218921A | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 平出宽明 | 申请(专利权)人: | 兄弟工业株式会社 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14;B41J2/16 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 车文;张建涛 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 液体 喷射 制造 方法 | ||
1.液体喷射头,包括:
基板构件;和
致动器,所述致动器构造成对所述基板构件中的液体施加液体喷射能量;
其中所述基板构件具有(a)在所述基板构件的厚度方向上形成的多个喷射孔和(b)喷射面,所述喷射面具有在所述喷射面中开口的多个喷射开口,其中通过所述多个喷射孔和所述多个喷射开口喷射液滴;
其中所述喷射面具有多个第一凹进部分和多个第二凹进部分,所述多个第一凹进部分和所述多个第二凹进部分中的每一个均在一个方向上延伸,并且所述多个第一凹进部分与所述多个第二凹进部分形成在所述喷射面中,从而在与所述一个方向垂直的凹进部分布置方向上彼此平行布置,其中所述多个喷射开口形成在相应的第一凹进部分的底部部分中;
其中所述多个第二凹进部分中的每个第二凹进部分与所述多个第一凹进部分中的对应的一个第一凹进部分并排布置,使得所述多个第二凹进部分中的所述每个第二凹进部分与所述多个第一凹进部分中的所述对应的一个第一凹进部分之间在所述凹进部分布置方向上的分隔距离等于或大于所述多个第一凹进部分中以最短的距离并排定位的两个第一凹进部分之间在所述凹进部分布置方向上的间隔距离,且短于所述多个第一凹进部分中以最大的距离并排定位的两个第一凹进部分之间在所述凹进部分布置方向上的分隔距离;以及
其中在所述相应的第一凹进部分的底部部分上形成有拒液层,由于已进入所述第一凹进部分中从而覆盖所述拒液层的掩模材料而导致所述拒液层未被去除。
2.根据权利要求1所述的液体喷射头,
其中所述掩模材料通过被压接到至少所述喷射面而覆盖所述拒液层,
其中去除没有被所述掩模材料覆盖的所述拒液层,并且
其中在已去除所述拒液层之后去除所述掩模材料。
3.根据权利要求1所述的液体喷射头,其中通过喷雾来涂敷拒水剂而形成所述拒液层。
4.根据权利要求1所述的液体喷射头,其中通过从所述基板构件的与所述喷射面不同的另一侧应用的等离子蚀刻处理去除未被所述掩模材料覆盖的所述拒液层。
5.根据权利要求2所述的液体喷射头,其中通过在将所述掩模材料挤压到所述喷射面上的同时在所述一个方向上相对于所述基板构件移动的挤压构件将所述掩模材料压接到所述喷射面。
6.根据权利要求5所述的液体喷射头,
其中通过利用堆叠有所述掩模材料的带基材的辊转印法形成所述掩模材料,
其中所述带基材具有两个相反表面,所述两个相反表面中的一个表面接触所述掩模材料,并且
其中所述挤压构件构造成从所述带基材的所述两个相反表面中的另一表面挤压所述带基材。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的液体喷射头,其中并排定位的所述第一凹进部分与所述第二凹进部分之间在所述凹进部分布置方向上的分隔距离与在所述多个第一凹进部分中以最短的距离并排定位的所述两个第一凹进部分之间在所述凹进部分布置方向上的分隔距离相同。
8.根据权利要求1-6中任一项所述的液体喷射头,其中所述第二凹进部分在所述一个方向上的长度与在所述凹进部分布置方向上和所述第二凹进部分相邻的所述第一凹进部分在所述一个方向上的长度相同。
9.根据权利要求1-6中任一项所述的液体喷射头,其中所述第一凹进部分中的每个第一凹进部分在所述凹进部分布置方向上的长度与所述第二凹进部分中的每个第二凹进部分在所述凹进部分布置方向上的长度相同。
10.根据权利要求1-6中任一项所述的液体喷射头,
其中所述第一凹进部分布置成提供每个均由所述第一凹进部分中的一些第一凹进部分构成的多个第一凹进部分组,所述一些第一凹进部分在所述凹进部分布置方向上以间隔距离彼此相邻地接连布置,所述间隔距离短于所述多个第一凹进部分中以最大的距离并排定位的所述两个第一凹进部分之间的分隔距离,并且
其中所述第二凹进部分设置在所述第一凹进部分组中的每个第一凹进部分组的在所述凹进部分布置方向上的两个相反侧中的每一侧。
11.根据权利要求1-6中任一项所述的液体喷射头,其中所述第一凹进部分与所述第二凹进部分中的每一个凹进部分均由(a)所述基板构件和(b)形成在所述基板构件的表面上的镀层限定,所述多个喷射开口在所述基板构件中开口,并且所述镀层形成为使所述多个喷射开口暴露。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于兄弟工业株式会社,未经兄弟工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110084166.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。