[发明专利]卡合模块无效
申请号: | 201110084018.0 | 申请日: | 2011-03-30 |
公开(公告)号: | CN102740632A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 朱鹤立 | 申请(专利权)人: | 和硕联合科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K5/03 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 郑小军;冯志云 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模块 | ||
技术领域
本发明涉及一种卡合模块,特别涉及一种节省结构空间与简化操作流程的卡合模块。
背景技术
随着信息发达、科技进步,电子产品的应用也愈来愈普及。为了更适于符合工商业发展,业务往来更频繁、更密切,几乎大部分的电子产品(例如,可携式电子装置)都是朝着轻、薄、短、小的发展趋势不断地推陈出新,可以很明显地看出其对于空间的设计皆有严格的限制要求。由此可知,上述在盖体以外的空间再额外设计按钮来解开扣合状态的方法与作动机制,将面临空间设计上的严峻考验而限制其应用范围。
电子装置(例如:手机、PDA、笔记本电脑等)一般设置有壳体。壳体主要是用来包覆于电子装置内部电子零组件,由此对电子零组件提供防护而避免碰撞损坏的发生。以往,如果要设计盖体(例如,盖子、门板等)相对于基座进行“扣合锁固”或者“释放开启”的动作,已知的作法是使盖体可以与基座上的扣合件扣合固定。而基座在盖体以外的侧旁另外设置有释放按钮。上述的释放按钮与盖体各自为独立的元件。当使用者将上述的盖体朝向基座阖盖时,盖体会先将基座上的扣合件推开再扣合。而当使用者将释放按钮按压下时,释放按钮即可将基座上的扣合件推挤开,进而使扣合件与盖体解除扣合的状态。并且,当使用者将盖体取下,并将释放按钮放开之后,被释放按钮挤开的扣合件又会恢复至原来的位置。
发明内容
为解决已知技术的问题,本发明的一目的是提出一种卡合模块,其主要是利用在盖体与卡合模块之间设置可相互配合滑动的导引面,并通过导引面互相挤压所产生的分力使卡合模块的滑动件移动至开启位置或关闭位置,进而使盖体可相对壳体达到确实的释放或扣合的功能。
根据本发明一实施方式,一种卡合模块用以将盖体卡合至壳体。壳体具有滑槽,且滑槽沿一个方向延伸。卡合模块包含滑动件以及卡勾。滑动件在滑槽中滑动于关闭位置与开启位置间。滑动件包含卡拴。卡拴包含第一导引面与第二导引面。当盖体与壳体卡合时,滑动件能够沿上述方向移动至开启位置,使卡拴以第一导引面推挤盖体离开壳体。卡勾设置于盖体。卡勾包含卡拴槽。当盖体欲卡合至壳体时,使卡勾推挤第二导引面,滑动件沿上述方向离开关闭位置,滑动件再朝向关闭位置移动以使卡拴卡合至卡拴槽。
根据本发明另一实施方式,一种卡合模块用以将盖体卡合至壳体。壳体具有滑槽,且滑槽沿一个方向延伸。盖体的一个侧边与壳体枢接。卡合模块包含滑动件、第三导引面、挡止部、卡勾以及弹簧。滑动件在滑槽中滑动于关闭位置与开启位置间。滑动件包含卡拴。卡拴包含第一导引面与第二导引面。第三导引面设置于盖体。当盖体与壳体卡合时,滑动件能够沿上述方向移动至开启位置,使卡拴以第一导引面推挤第三导引面,进而推挤盖体离开壳体,并且第一导引面与第三导引面平行。挡止部设置于盖体,用以供卡拴抵靠,致使滑动件位于开启位置。卡勾设置于盖体。卡勾包含有第四导引面、卡拴槽以及导角。当盖体欲卡合至壳体时,使卡勾以第四导引面推挤第二导引面,滑动件沿上述方向离开关闭位置,并且第四导引面与第二导引面平行。在盖体与壳体卡合后,滑动件再朝向关闭位置移动以使卡拴卡合至卡拴槽。导角设置于第四导引面的侧边,用以减少第四导引面与第二导引面之间的摩擦。弹簧设置滑槽中并介于壳体与滑动件间,用以推挤滑动件,致使滑动件定位于关闭位置。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合附图,作详细说明如下。
附图说明
图1A为依照本发明一实施方式的一种卡合模块应用于电子装置的立体视图,其中盖体已与壳体相互卡合;
图1B为图1A中的壳体的局部示意图;
图2A为图1A的电子装置的局部侧面剖视图,其中滑动件位于关闭位置,并且卡合模块的卡勾尚未与卡拴接触;
图2B为图1A的电子装置的局部侧面剖视图,其中卡合模块的卡勾推挤卡拴以使滑动件离开关闭位置;
图2C为图1A的电子装置的局部侧面剖视图,其中卡合模块的卡勾已与滑动件上的卡拴相互卡合;
图2D为图1A的电子装置的局部侧面剖视图,其中滑动件上的卡拴恰好与盖体接触;
图2E为图1A的电子装置的局部侧面剖视图,其中滑动件位于开启位置,并且卡拴推挤盖体离开壳体;
图3为图2A中的卡勾沿线段3-3的局部侧面剖视图。
具体实施方式
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