[发明专利]压敏胶粘带无效
| 申请号： | 201110083930.4 | 申请日： | 2011-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102206470A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 林直人;生岛伸祐;大山高辉;林圭治;内田翔;武田公平;泽﨑良平 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J11/08 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;李巍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶粘带 | ||
1.一种压敏胶粘带，包括至少三层，所述三层包括下列顺序的：
基材层(A)；
第一压敏胶粘层(B1)；和
第二压敏胶粘层(B2)，
其中：
所述基材层(A)含有热塑性树脂；
所述第一压敏胶粘层(B1)和所述第二压敏胶粘层(B2)的每一个均含有增粘剂；
所述第一压敏胶粘层(B1)中的增粘剂的含量(R1)与所述第二压敏胶粘层(B2)中的增粘剂的含量(R2)的比R1/R2为0.90-1.10；并且
所述第二压敏胶粘层(B2)中的增粘剂的含量为5wt％或更多。
2.根据权利要求1所述的压敏胶粘带，其中所述第一压敏胶粘层(B1)含有苯乙烯类热塑性弹性体。
3.根据权利要求1所述的压敏胶粘带，其中所述第二压敏胶粘层(B2)含有苯乙烯类热塑性弹性体。
4.根据权利要求1所述的压敏胶粘带，其中所述基材层(A)具有10-150μm的厚度。
5.根据权利要求1所述的压敏胶粘带，其中所述第一压敏胶粘层(B1)具有1-50μm的厚度。
6.根据权利要求1所述的压敏胶粘带，其中所述第二压敏胶粘层(B2)具有1-50μm的厚度。
7.根据权利要求1所述的压敏胶粘带，其中所述压敏胶粘带通过以下制备方法获得，所述方法包括将至少三种形成材料进行共挤出，所述 形成材料包括所述基材层(A)的形成材料(a)、所述第一压敏胶粘层(B1)的形成材料(b1)和所述第二压敏胶粘层(B2)的形成材料(b2)。
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