[发明专利]具有抗腐蚀连接片的装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种连接片的装置，特别是具有抗腐蚀连接片的装置。

背景技术

传统的连接片采用普通铝导体，存在着以下缺点：(1)铝导体导电效能低，采用较大截面，造成有色金属浪费且成本过高；(2)铝母线要与采用铜导体的电控设备连接，铜铝导体之间存在电化腐蚀现象，需采用在铝基体表面覆铜，技术难度大、可靠性低。而铜覆铝母线同样也存在者很多缺点：(1)铜铝结合工艺强度低，易剥离；(2)导体材料无法回收，造成了很大程度上的资源浪费，不环保、不节能。

发明内容

为了解决上述弊端，本发明提供一种具有抗腐蚀连接片的装置，包含导体、以及与所述导体相连的地线，所述导体的连接部位设置有包括铜层、铝层的连接片，所述铜层、铝层连接片的表面电镀有双层复合金属薄膜。其中，所述具有抗腐蚀连接片的装置，其特征还在于：所述复合金属薄膜为依次电镀银与铬。

附图说明

图1本发明结构示意图。

具体实施方式

具有抗腐蚀连接片的装置包括：导体、以及与所述导体相连的地线。外壳1设置在导体和地线的外部以承受外力，为安装提供支撑。导体和地线承载并分接电流，以保护设备和人身安全。导体在连接部位设置有包括铜层的连接片，如图1所示，所述铜层1表面依次电镀有银2、铬薄膜3。所述连接片牢固的固定在导体上，消除了电化腐蚀，提高了导电效能和可靠性，降低了成本并且制造简便。

所述连接片形成空间结构，在所述空间结构的一面具有开口处，通过所述开口处套接在所述导体的连接部位，所述空间结构在侧面的连接片与所述导体的连接部位具有点接触、线接触、或面接触。对于接头处连接片，可以将所述连接片的开口面沿着导体接头横轴方向进行套接，对于插接口连接片，可以将所述连接片的开口面沿着导体插接口纵轴方向进行套接。当然，所述套接方式不限于上述所述，只要可以牢固的固定在导体上即可。所述连接片与连接部位的接触面积可以根据需要来调整，从而使所述母线槽的结构更灵活、适应范围更广泛。

此外，所述连接片形成的空间结构在底面与所述导体的连接部位可以有一定间隔，以用于热胀冷缩。

所述连接片可以通过电镀等方式形成，所形成的连接片与现有技术相比，不仅能节省材料而且导电性能良好。

此外，所述连接片的铬层厚度远远小于铜层厚度，银层厚度小于并接近铬层厚度，同时，镍可作为铬的替换材料，同样能够增强导电和耐腐蚀能力。

本发明不限于上述实施例，在本发明的构思范围内，根据上述说明书的描述，本领域的普通技术人员还可作出一些显而易见的改变，但这些改变均应落入本发明权利要求的保护范围之内。