[发明专利]树脂密封装置及树脂密封电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种树脂密封装置，对安装于基板上的电子部件进行树脂密封，其特征在于，

所述装置包括第1成型模、第2成型模、第1搬送装置，

所述第1成型模及所述第2成型模以相互对向的方式配置，

在所述第1成型模及所述第2成型模中的至少一个上设置有模穴，

所述第1搬送装置能将安装有未密封的电子部件的基板搬送至所述模穴附近，且所述第1搬送装置包括薄板状的第1加热器，

所述第1加热器能在将所述基板搬送至所述模穴附近的过程中，以与所述基板的基板面对向的状态对所述基板进行面加热，

能够以将安装在被进行所述面加热的基板上的所述电子部件浸渍于所述模穴内存在的未硬化的热硬化性树脂中的状态，使所述热硬化性树脂硬化。

2.在权利要求1所述的树脂密封装置中，其特征在于，分别具有多个所述第1成型模及所述第2成型模，

所述基板被搬送到多个所述第2成型模分别具有的所述模穴附近的搬送距离不同。

3.在权利要求1所述的树脂密封装置中，其特征在于，所述第1加热器对所述基板进行直接加热。

4.在权利要求1所述的树脂密封装置中，其特征在于，

就所述第1成型模和所述第2成型模的任一个而言，所述第1搬送装置进一步将所述基板搬送至与所述模穴重合的位置上的模具工作面，且将所述基板传递(deliver)至所述模具工作面，

所述第1加热器对所述基板进行面加热直至将所述基板传递至所述模具工作面。

5.在权利要求1所述的树脂密封装置中，其特征在于，

还具有第2搬送装置和第2加热器，

所述第2搬送装置能从所述第1搬送装置接收所述基板，且将所述基板搬送至所述模具工作面，

所述第2加热器设置于所述第2搬送装置上，且能以与所述基板面对向的状态对所述基板进行面加热，直至将所述基板传递至所述模具工作面。

6.在权利要求5所述的树脂密封装置中，其特征在于

所述第2加热器的形状为薄板状，

所述第2加热器以与所述电子部件非接触的状态，对所述基板进行面加热。

7.一种树脂密封电子部件的制造方法，对安装于基板上的电子部件进行树脂密封，其特征在于，所述方法包括：

第1搬送工序，通过第1搬送装置将所述基板搬送至第1成型模及第2成型模的至少一个上设置的模穴附近；

固定工序，在所述第1成型模或所述第2成型模上，将所述基板固定在与所述模穴重合位置的模具工作面上；

锁模工序，对所述第1成型模及所述第2成型模进行锁模；

树脂密封工序，以将所述电子部件浸渍于所述模穴内存在的未硬化的热硬化性树脂中的状态，使所述热硬化性树脂硬化，由此对所述电子部件进行树脂密封；

开模工序，对所述第1成型模及所述第2成型模进行开模；

取出工序，将进行过所述树脂密封的电子部件与所述基板及所述热硬化性树脂一同取出，

在所述第1搬送工序中，通过设置于所述第1搬送装置上的薄板状的第1加热器，对所述基板进行面加热。

8.权利要求7所述的树脂密封电子部件的制造方法中，其特征在于，分别具有多个所述第1成型模及所述第2成型模，

所述基板被搬送到多个所述第2成型模分别具有的所述模穴附近的搬送距离不同。

9.权利要求7所述的树脂密封电子部件的制造方法中，其特征在于，在所述第1搬送工序中，所述第1加热器对所述基板进行直接加热。

10.权利要求7所述的树脂密封电子部件的制造方法中，其特征在于，在所述第1搬送工序中，进一步将所述基板搬送至所述模具工作面，且将所述基板传递(deliver)至所述模具工作面。

11.权利要求7所述的树脂密封电子部件的制造方法中，其特征在于，

还具有：接收工序，第2搬送装置从所述第1搬送装置接收所述基板；第2搬送工序，使用所述第2搬送装置将所述基板搬送至所述模具工作面；传递工序，将所述基板传递至所述模具工作面，

在所述第2搬送工序中，使用设置于所述第2搬送装置上的第2加热器，以与所述电子部件非接触的状态，对所述基板进行面加热。

12.权利要求11所述的树脂密封电子部件的制造方法中，其特征在于，所述第2加热器的形状为薄板状。