[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及封装胶体领域技术，尤其是指一种能够抗高频干扰、抑制自激高频震荡的半导体封装用环氧树脂组合物。

背景技术

环氧树脂具有优良的物理机械性能和电气性能，被广泛地应用于涂料、胶粘剂、电子封装材料等。环氧树脂作为电子封装材料是其最重要的用途之一，现有的电子封装材料大多是环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物因其填充料用量占组合物总量的很大比重，所以填充料的性能对组合物的性能起着重要的作用。

硅粉（Microsilica或Silica Fume），也叫微硅粉，学名“硅灰”，又叫硅灰，从冶炼硅金属的高炉烟道中收集到的粒径极细的粉尘。主要成分为玻璃态二氧化硅，掺入环氧树脂中能使其具有高强、抗冲磨、耐久等优异性能，因此硅粉被广泛作为环氧树脂组合物的填充料使用。

目前半导体器件正向大规模和超大规模集成电路发展，布线更细微，结构更复杂。随着芯片尺寸的大型化，铝布线的细微化，封装材料与芯片之间的高频特性不容忽视，若集成电路中的自激高频得不到有效的抑制势必影响到信号的正常传输。然而，现有技术中的环氧树脂组合物采用硅粉作为填料，硅粉不具有抗高频的特性，使得环氧树脂组合物应用于封装半导体中时不具有抗高频干扰特性，更不可抑制自激高频振荡（寄生高频），严重影响着半导体器件信号的正常传输，给用户带来困扰。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种半导体封装用环氧树脂组合物，其能有效解决现有之电子封装材料不能对半导体器件起到抗高频干扰、抑制自激高频振荡的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种半导体封装用环氧树脂组合物，它是由以下重量配比的原料组成：

铁氧体磁粉        81%～86%；

环氧树脂          6%～10%；

酚醛树脂          5%～7%；

催化剂            1%；

碳黑              0.5%；

阻燃剂            0.5%。

作为一种优选方案，所述铁氧体磁粉的重量配比为81%，该环氧树脂的重量配比为10%，该酚醛树脂的重量配比为7%。

作为一种优选方案，所述铁氧体磁粉的重量配比为86%，该环氧树脂的重量配比为6%，该酚醛树脂的重量配比为6%。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

本发明主要应用于半导体的封装作业中，其采用铁氧体磁粉作为封装胶体的填充料，利用铁氧体磁粉具有较高导磁率的特性，使得在输入Ui大小不变的情况下，电路中的输出U0大小随着信号频率的增加而明显降低，从而有效抑制自激高频振荡（寄生振荡），对半导体电路起到很好的抗高频干扰作用，保证了信号传输的稳定性和可靠性，为用户解决困扰。

具体实施方式：

本发明揭示的一种封装胶体组合物，它是由以下重量配比的原料组成：

铁氧体磁粉        81%～86%，

环氧树脂          6%～10%，

酚醛树脂          5%～7%，

催化剂            1%，

碳黑              0.5%，

阻燃剂            0.5%。

下面用具体实施例对本发明进行说明，以下实施例和对比例使用的“份”是基于重量的，此外，实施例1-8及比较例1-3的抗高频特性通过测试音频电路中的输入Ui和输出U0的方法测定。

实施例1

首先，将81重量份铁氧体磁粉、10重量份环氧树脂、7重量份酚醛树脂、1重量份催化剂、0.5重量份碳黑和0.5重量份阻燃剂加入预混合器中进行混合，然后混合后的混合料通过挤出机加热挤练，挤练完成后冷却并粉碎，然后再经磁选形成粉料产品，最后经压制形成饼料产品。

实施例2

首先，将82重量份铁氧体磁粉、9重量份环氧树脂、7重量份酚醛树脂、1重量份催化剂、0.5重量份碳黑和0.5重量份阻燃剂加入预混合器中进行混合，然后混合后的混合料通过挤出机加热挤练，挤练完成后冷却并粉碎，然后再经磁选形成粉料产品，最后经压制形成饼料产品。

实施例3