[发明专利]少胶云母带及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于绝缘材料技术领域，尤其涉及一种少胶云母带及其制备方法。

背景技术

云母带是一种主绝缘材料，一般由介电材料、补强材料和胶粘剂组成。按照IEC371的标准，云母带可以以胶粘剂含量多少为标准分为多胶云母带和少胶云母带，其中，多胶云母带是指胶粘剂含量在35％以上的云母带，通过液压或模压工艺作为电机绝缘结构的一部分；少胶云母带是指胶粘剂含量较低的云母带，经真空压力浸渍(VPI)工艺成为电机绝缘结构的一部分。以多胶云母带为主体的电机绝缘结构，其云母含量较低，电气性能、整体性和热态性能均较差，不能满足电机在向高电压等级、大容量发展过程中的要求。而以少胶云母带作为主体的电机绝缘结构，结合VPI工艺，可以为电机提供良好的绝缘性能，作为新一代主绝缘材料受到广泛关注。

少胶云母带中的介电材料主要采用大鳞片云母纸，补强材料一般采用电工用无碱玻璃布、聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等。胶粘剂是少胶云母带最重要的组成部分，不仅要满足少胶云母带的粘合性能，而且要与浸渍树脂有良好的相容性，两者组成的绝缘结构在高温时具有较低的tanδ值。目前，在少胶云母带中使用最多的胶粘剂是环氧树脂，如美国西屋公司、德国西门子公司、瑞士ABB公司、日本三菱电机公司等提供的少胶云母带均为环氧体系。公开号为CN101969244A的中国专利文献也公开了一种少胶云母带，包括云母纸层、聚酯薄膜层、粘附在所述云母纸层和聚酯薄膜层之间的第一胶粘层和粘附在所述云母纸层另一面的第二胶粘层，其中，第一胶粘层和第二胶粘层采用的胶粘剂由下列重量配比的组分混合而成：数均分子量为20000～50000的超支化聚酯树脂20～40份；环氧树脂60～90份，有机溶剂50～120份；促进剂0.1～1份。高分子量超支化聚酯树脂与环氧树脂复合形成的胶粘剂可提高环氧树脂的粘接强度从而提高云母的含量，显著降低介质损耗、提高击穿电压，适用于高压电机的绝缘结构中。

针对当前铁路高速、重载发展的趋势，实现机车牵引电机大功率化、小型轻量化和提高电机运行可靠性已成为重要课题，而电机的绝缘系统是实现上述目标的关键之一。国外著名牵引机制造商对于重载机车交流变频牵引电机和高速动车变频牵引电机已普遍采用有机硅200级绝缘系统。200级绝缘机车电机线圈少胶VPI工艺绝缘结构的主体绝缘材料是少胶云母带和有机硅无溶剂浸渍漆。为了与有机硅无溶剂浸渍漆具有良好的相容性，其中的少胶云母带的胶粘剂也应为有机硅类胶粘剂，而上文所述的环氧树脂类胶粘剂少胶云母带不能满足有机硅200级绝缘系统的要求。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于提供一种少胶云母带及其制备方法，本发明提供的少胶云母带与有机硅无溶剂浸渍漆具有良好的相容性，可满足有机硅200级绝缘系统的要求。

本发明提供了一种少胶云母带，包括云母纸层、玻璃布层和胶粘层，所述云母纸层和所述玻璃布层通过所述胶粘层相粘接，所述胶粘层所用的胶粘剂为乙烯基有机硅预聚体，所述胶粘剂占所述少胶云母带的质量百分数为5％～13％。

优选的，所述乙烯基有机硅预聚体按照以下方法制备：

将乙烯基有机硅树脂、引发剂和溶剂混合反应，得到乙烯基有机硅预聚体。

优选的，所述引发剂为过氧化二异丙苯。

优选的，所述溶剂为甲苯。

优选的，所述乙烯基有机硅树脂、引发剂和溶剂的质量比为100∶(0.3～0.9)∶(10～40)。

优选的，所述反应的温度为90℃～120℃，所述反应的时间为2h～4h。

优选的，所述玻璃布层的厚度为0.025mm～0.045mm，所述玻璃布的单位面积质量为19g/m²～36g/m²。

优选的，所述云母纸层的厚度为0.05mm～0.11mm，所述云母纸的单位面积质量为90g/m²～170g/m²。

本发明还提供了一种少胶云母带的制备方法，包括以下步骤：

将玻璃布浸渍胶粘剂溶液后与云母纸复合，烘干、去除溶剂后得到少胶云母带，所述胶粘剂溶液为乙烯基有机硅预聚体溶液。

优选的，所述乙烯基有机硅预聚体按照以下方法制备：

将乙烯基有机硅树脂、引发剂和溶剂混合反应，得到乙烯基有机硅预聚体。