[发明专利]叉指状紫外增强型选择性硅光电二极管及其制作方法无效
申请号: | 201110078978.6 | 申请日: | 2011-03-31 |
公开(公告)号: | CN102157600A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 金湘亮;赵永嘉 | 申请(专利权)人: | 湘潭大学 |
主分类号: | H01L31/107 | 分类号: | H01L31/107;H01L31/0352;H01L31/18 |
代理公司: | 湘潭市汇智专利事务所 43108 | 代理人: | 颜昌伟 |
地址: | 411105*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 叉指状 紫外 增强 选择性 光电二极管 及其 制作方法 | ||
1.一种高速增强型紫外硅选择性雪崩光电二极管,包括P型衬底,P型衬底上设有n阱,其特征在于:n阱上的感光窗口为叉指状结构,叉指状结构的掺杂类型为n型和p型相间。
2.根据权利1所述的高速增强型紫外硅选择性雪崩光电二极管,其特征在于:所述感光窗口为多个叉指状结构的阵列排布。
3.一种高速增强型紫外硅选择性雪崩光电二极管的制作方法,包括以下步骤:
1) 在P型硅衬底上注入一层n阱;
2) P型硅衬底上注入两个P+掺杂区;
3) 在n阱内靠近P型衬底上的P+掺杂区注入两个N+掺杂区;
4) 在n阱上用叉指状掩膜版作为光刻掩膜版,光刻出叉指状窗口,进行硼离子注入,退火,激活硼离子,形成叉指状P+阳极;
5) 在叉指状P+阳极周围注入硼离子,形成p阱;
6) 在器件的上表面生长一层氧化层;
7)用叉指状掩膜版作为光刻掩膜版,光刻掉P+阳极上的氧化层;
8) 通过蒸发镀铝膜的方法在器件表面生成一层铝层;
9)用叉指状掩膜版作为光刻掩膜版,光刻掉P+阳极上的铝层,得到铝电极。
4.根据权利要求3或4所述高速增强型紫外硅选择性雪崩光电二极管的制作方法,所述步骤4)中用叉指状掩膜版制作多个叉指状结构的阵列排布,并形成叉指状P+阳极的阵列排布。
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