[发明专利]叉指状紫外增强型选择性硅光电二极管及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201110078978.6 申请日: 2011-03-31
公开(公告)号: CN102157600A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 金湘亮;赵永嘉 申请(专利权)人: 湘潭大学
主分类号: H01L31/107 分类号: H01L31/107;H01L31/0352;H01L31/18
代理公司: 湘潭市汇智专利事务所 43108 代理人: 颜昌伟
地址: 411105*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 叉指状 紫外 增强 选择性 光电二极管 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种高速增强型紫外硅选择性雪崩光电二极管,包括P型衬底,P型衬底上设有n阱,其特征在于:n阱上的感光窗口为叉指状结构,叉指状结构的掺杂类型为n型和p型相间。

2.根据权利1所述的高速增强型紫外硅选择性雪崩光电二极管,其特征在于:所述感光窗口为多个叉指状结构的阵列排布。

3.一种高速增强型紫外硅选择性雪崩光电二极管的制作方法,包括以下步骤:

1) 在P型硅衬底上注入一层n阱;

2) P型硅衬底上注入两个P+掺杂区;

3) 在n阱内靠近P型衬底上的P+掺杂区注入两个N+掺杂区;

4) 在n阱上用叉指状掩膜版作为光刻掩膜版,光刻出叉指状窗口,进行硼离子注入,退火,激活硼离子,形成叉指状P+阳极;

5) 在叉指状P+阳极周围注入硼离子,形成p阱;

6) 在器件的上表面生长一层氧化层;

7)用叉指状掩膜版作为光刻掩膜版,光刻掉P+阳极上的氧化层;

8) 通过蒸发镀铝膜的方法在器件表面生成一层铝层;

9)用叉指状掩膜版作为光刻掩膜版,光刻掉P+阳极上的铝层,得到铝电极。

4.根据权利要求3或4所述高速增强型紫外硅选择性雪崩光电二极管的制作方法,所述步骤4)中用叉指状掩膜版制作多个叉指状结构的阵列排布,并形成叉指状P+阳极的阵列排布。

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