[发明专利]液体喷射头、液体喷射头单元和液体喷射装置

说明书

技术领域

本发明涉及从喷嘴开口喷射液体的液体喷射头、具有液体喷射头的液体喷射头单元、液体喷射装置以及液体喷射头的制造方法。

背景技术

作为喷出液滴的液体喷射头的代表例子能够举出喷出墨滴的喷墨式记录头。作为该喷墨式记录头，例如提出了具有如下结构的喷墨式记录头：从喷嘴开口喷出墨滴的多个头主体；以及固定在多个头主体上并向各头主体供给来自贮存有墨水的液体贮存部件的墨水的共通的液体导入部件(相当于保持部件)(例如参照专利文献1)。

另外，提出有喷墨式记录头具有与压电元件等的压力产生单元连接的电路基板，该压力产生单元使头主体的压力产生室的压力产生变化(例如参照专利文献2)。

在专利文献2的喷墨式记录头中，在保持流路单元(相当于头主体)的壳体与导入针单元之间保持有电路基板。

但是，当在电路基板上附着墨水时，设置在电路基板上的配线产生短路等而导致动作不良情况或故障。

因此，提出有在具有开口的塑料壳体内密封电路基板，其中，上述开口为供与电路基板连接的连接配线通过程度的大小。(例如参照专利文献3)。

另外，提出利用绝缘膜或粘接剂等对电路基板进行保护以防止该电路基板受到墨水的影响的喷墨式记录头(例如参照专利文献4)。

专利文献

专利文献1：日本特开2005-225219号公报

专利文献2：日本特开2006-272885号公报

专利文献3：日本特开2003-11383号公报

专利文献4：日本特开2009-978号公报

但是，如专利文献4那样，存在以下问题：当利用绝缘膜或粘接剂等对电路基板进行保护以防止该电路基板受到墨水的影响的情况下，必须用粘接剂等对电路基板整体进行覆盖，粘接剂等的使用量增大，另外，在电路基板上设置粘接剂等的工序也花费时间。并且，还存在以下问题：即使利用粘接剂保护电路基板，在电路基板上连接有连接配线的连接器周边也无法利用粘接剂进行保护而成为保护不完整的情况。

另外，如专利文献2和专利文献3那样，在电路基板保持在被划分成2个的保持部件的保持空间内的情况下，需要用粘接剂等对该保持空间进行密封来抑制液体的侵入。但是，当用粘接剂等对保持空间进行密封时存在以下问题：因附着在粘接面的异物而产生粘接不良或粘接位置偏移，并且产生头主体、保持部件、以及固定在保持部件的针部件等的流路部件的流路的连接偏移而产生液体泄露，导致液体侵入到内部。

另外，这样的问题不仅存在于喷墨式记录头，即使是喷射墨水以外的液体的液体喷射头同样也存在该问题。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够将电路基板可靠地进行密封、并且减少被划分的保持部件的粘接位置偏移以及流路的连接偏移的液体喷射头、液体喷射头单元、液体喷射装置以及液体喷射头的制造方法。

用于解决上述课题的本发明的方案，提供一种液体喷射头，其特征在于，具备：头主体，其设置有喷射液体的喷嘴开口；保持部件，其具有保持该头主体的第一保持部件、以及通过粘接剂被粘接在该第一保持部件的与所述头主体相反侧的第二保持部件，并具有与所述头主体的液体流路连通的保持部件流路；以及电路基板，其被保持在所述第一保持部件和所述第二保持部件之间的空间亦即电路基板保持部，并与上述头主体的驱动配线连接，所述第一保持部件和所述第二保持部件之间的电路基板保持部在所述电路基板连接有连接配线的区域之外的区域通过粘接剂密封，并且通过设置在所述第一保持部件和所述第二保持部件中的一个的外周的两个以上的侧面的卡合爪与所述第一保持部件和所述第二保持部件中的另一个卡合，从而固定所述第一保持部件和所述第二保持部件，并且，利用螺纹部件固定所述第一保持部件和所述第二保持部件。

在这种方案中，利用卡合爪使第一保持部件和第二保持部件卡合，从而能够抑制在粘接剂固化前且利用螺纹部件进行固定前的状态下的两者的位置偏移。另外，仅凭借视认卡合爪的卡合状态，就能够把握第一保持部件和第二保持部件的抵接面或粘接面有无异物或间隙。

在此，优选在所述保持部件的与所述头主体相反侧固定有流路部件，所述流路部件设置有与所述保持部件流路连通的导入孔。由此，能够防止第一保持部件和第二保持部件的位置偏移，因此能够对保持部件和流路部件的流路进行良好的连接，从而抑制液体的泄露。

另外，优选所述保持部件流路被设置于所述第一保持部件。由此，通过仅在第一保持部件设置保持部件，从而减少头主体的液体流路、与流路部件的导入孔的连接部位，能够防止液体的泄露。