[发明专利]用于观察特征的自动化片状铣削

权利要求书

1. 一种利用带电粒子束系统观测特征的方法，其包括：

把带电粒子束导向基底以便在所述基底中铣削第一切片，所述第一切片暴露出将要观测的特征的部分；

把带电粒子束导向第一切片，以便形成所述特征的暴露部分的射束图像；

其特征在于，所述方法还包括：

对所述特征的射束图像进行分析，以便确定用以暴露出所述特征的附加部分的后续铣削操作的尺寸和方位；以及

把带电粒子束导向基底以便通过执行所述后续铣削操作在所述基底中铣削第二切片，所述后续铣削操作所暴露出的第二切片具有不同于第一切片的尺寸或定向的尺寸或定向，以及/或者所述后续铣削操作在垂直于离子束的方向上产生偏移第一切片的第二切片。

2. 权利要求1的方法，其中，所述带电粒子束包括聚焦离子束。

3. 权利要求1的方法，其中，所述带电粒子束包括电子束。

4. 权利要求1的方法，其中，通过把第一带电粒子束导向基底来铣削第一切片，并且其中通过把第二带电粒子束导向基底来形成第一切片的射束图像。

5. 权利要求4的方法，其中，第一带电粒子束包括聚焦离子束，并且第二带电粒子束包括电子束。

6. 权利要求1的方法，其中，对所述特征的电子束图像进行分析包括：确定相对于周围基底材料的对比度、灰度级、边缘边界和/或纹理。

7. 权利要求1的方法，还包括基于对所述特征的射束图像的分析来调节基底的方位或定向，并且其中把带电粒子束导向基底以执行后续铣削操作包括进行铣削以暴露出垂直于所述特征的纵轴的截面。

8. 权利要求1的方法，其还包括：

确定是否存在阻挡到达第二切片区域的带电粒子束路径的阻碍；以及

响应于确定存在阻碍而铣削掉所述阻碍。

9. 权利要求1的方法，还包括铣削第一切片或第二切片以便去除再沉积的基底材料。

10. 权利要求1的方法，其中，对所述特征的射束图像进行分析以确定后续铣削操作包括：

基于感兴趣的特征的所测量和/或记录的位置和/或维度，预测感兴趣的特征在后续切削和观察迭代中的位置和/或维度；

如果要调节的话则确定针对所述后续迭代应当对带电粒子束参数进行何种调节，以及/或者如果要调节的话则确定针对所述后续迭代应当对关于带电粒子束的样品方位进行何种调节；

根据所述确定步骤，调节带电粒子束参数以及/或者调节样品方位，以便根据所预测的位置和/或维度来执行后续的切削和观察迭代；

执行后续的切削和观察迭代；以及

重复迭代地执行前面的各步骤，直到遇到触发事件为止。

11. 权利要求1的方法，其中，在没有人工干预的情况下自动执行所述各步骤。

12. 权利要求1的方法，其中，至少定位所述特征的步骤包括：通过使用机器视觉来自动定位所述特征，并且通过在计算机上操作的软件来自动执行至少所述测量和预测和确定步骤。

13. 权利要求1的方法，其中，如果要调节的话则确定应当对射束参数或样品方位进行何种调节包括：确定其宽度小于感兴趣的特征的宽度的300%的将要片状铣削的区域。

14. 权利要求13的方法，其中，所确定的将要片状铣削的区域的宽度小于感兴趣的特征的宽度的200%。

15. 权利要求13的方法，其中，所确定的将要片状铣削的区域的宽度小于感兴趣的特征的宽度的150%。