[发明专利]水平焊接方法及其接头结构无效

专利信息
申请号: 201110078036.8 申请日: 2011-02-12
公开(公告)号: CN102189349A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: A·J·西尔维亚;W·E·巴布科克;S·加内什;J·T·萨尔金;R·C·施万特;L·B·斯皮格尔 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: B23K33/00 分类号: B23K33/00;B23K9/167
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军;曹若
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 水平 焊接 方法 及其 接头 结构
【权利要求书】:

1.一种在两个部件之间形成焊接接头的方法,所述方法包括:

对齐第一部件(100)和第二部件(200)以在二者之间形成接头(300),所述接头(300)包括:

所述第一部件(100)的凸起(122),和

所述第二部件(200)的凹陷(222),

其中,所述凸起(122)和凹陷(222)具有互补的形状;

定向所述第一部件(100)和所述第二部件(200),使得每个部件的主轴线(140、240)垂直地定向;和

在基本水平定向的根部开口(310)处焊接(730)所述第一部件(100)和所述第二部件(200),所述基本水平定向的根部开口(310)沿所述接头(300)定位。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述焊接(730)包括沿所述基本水平定向的根部开口(310)进行焊接。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述焊接(730)包括使用多个焊头(700、702)同时进行焊接。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述焊接包括钨极惰性气体保护焊(GTAW)。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述GTAW使用保护气体(710、712),所述保护气体(710、712)选自包括如下气体的组:氩气、氦气、氢气及它们的混合物。

6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述焊接(730)还包括:

将填充金属(720)引入水平定向的根部开口。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述填充金属(720)选自包括如下金属的组:镍合金、不锈钢、低合金钢、高合金钢及它们的混合物。

8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述焊接(730)还包括:

将所述填充金属(720)加热到所述填充金属(720)的熔点附近的温度。

9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一部件(100)包括第一材料,而所述第二部件(200)包括不同于所述第一材料的第二材料。

10.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一部件(100)和所述第二部件(200)的每一个均独立地包括选自包括以下材料的组的至少一种材料:不锈钢、碳钢、镍合金、低合金钢、高合金钢及它们的混合物。

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