[发明专利]巷道灯

说明书

技术领域

本发明属于照明技术领域，更具体地说，是涉及一种巷道灯。

背景技术

随着氮化镓基第三代半导体的兴起，蓝色和白色发光二极管(LED)的研究成功，半导体照明带来了人类照明史上的又一次飞跃。与白炽灯和荧光灯相比，LED以其体积小、全固态、长寿命、环保、省电等一系列优点，成为新一代环保型照明光源的主要发展方向之一，也是21世纪最具发展前景的高技术领域之一。

LED从诞生开始，一直伴随着热量管理的问题。它的发光机理是靠PN结中的电子在能带间的跃迁产生光能，当它在外加电场作用下，电子与空穴的辐射复合发生电致作用将一部分能量转化为光能，而无辐射复合产生的晶格震荡将其余的能量转化为热能。由于光谱中不含红外成分，产生的热量不能靠辐射散发，只能通过散热器传导到空气中。

随着半导体产业的发展，作为21世纪最具发展前景的新型绿色光源，LED照明逐渐渗透到各行各业中，其中将其应用于巷道灯照明便是一个具体的例子。由于LED照明与传统照明技术有着较大的差别，目前LED光效不到30％，其余大多数能量转化为热能。灯具散热性能的好坏直接影响着其自身的使用寿命，而巷道灯一般使用的是大功率的LED，工作时发热量大，如果热能不能有效的排出，将会导致很严重的后果，如：高温会降低LED的光通量及其发光效率、引起光波红移、偏色，同时还会引起器件老化等不良现象，最重要的是会使LED寿命呈指数性缩减，资料显示，温度每升高10℃，寿命约减少一半。因此，LED热管理十分重要。尤其是对于大功率的巷道灯，对散热的要求也就更高。当前，如需要驱动电源的LED光源等巷道灯的热量主要由灯座的下壳体与环境接触辐射散热(因为下壳体散热面积较大，其内部安装驱动电源)，而上壳体只起到固定透明件和密封整个灯体的作用，LED灯板与下壳体固定接触散热，这种情况导致驱动电源热量与LED光源热量混合，驱动电源温度过高，影响其寿命，造成经常更换驱动电源，从而导致维护成本较高。巷道灯外壳散热技术成为LED照明的关键技术之一。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种巷道灯，旨在解决灯具的散热性能，提高其使用寿命，降低维护成本。

为解决上述技术问题，本发明的采用的技术方案是：提供一种巷道灯，包括一灯座、一光源部件和光源驱动件，所述灯座包括互相盖合的一上壳体和一下壳体，所述光源部件设于所述上壳体内，所述光源驱动件设于所述下壳体内；所述光源部件为一LED光源，包括LED铝基灯板和设于所述LED铝基灯板上的LED灯珠，所述LED铝基灯板与所述上壳体的内壁紧密接触连接；在所述上壳体的外围竖向设有多个散热鳍片，所述各相邻散热鳍片之间形成有气流通道。

进一步地，所述各相散热邻鳍片之间间距相等，均匀分布设置于所述上壳体的外围。

进一步地，所述鳍片的厚度为2～3mm，所述各相邻散热鳍片之间的间距为4～7mm。

进一步地，在所述下壳体的下表面上设有至少两个片状金属支脚。

进一步地，所述上壳体和所述下壳体的结合处设有至少两个卡扣件，所述上壳体和所述下壳体通过所述卡扣件连接。

进一步地，所述上壳体和所述下壳体的结合部设有一铰链和至少一个卡扣件，所述上壳体和所述下壳体通过所述铰链和所述卡扣件连接。

进一步地，所述巷道灯还包括一透明的灯罩，所述灯罩的口部向外设有一凸缘部，所述上壳体向内设有一扣合部，所述灯罩通过所述LED铝基灯板将所述凸缘部夹压于所述上壳体的扣合部而与所述上壳体相固定。

本发明提供的巷道灯的有益效果在于：与现有技术相比，本巷道灯采用LED作为发光元件，其具有良好导热性能的铝基灯板直接和上壳体紧密接触安装，这样，LED灯珠工作时产生的热量可以通过铝基灯板直接传导到上壳体，同时，在上壳体的外围增加散热鳍片，既有效增加散热面积，同时由于散热鳍片之间又形成有多个气流通道，根据热空气上升、冷空气下行的热量自由循环原理，灯座内部传导到散热鳍片上的热量，温度升高，鳍片与鳍片之间间隙的空气与散热鳍片形成温差，这些温度较高的空气便会通过散热鳍片间的气流通道上升，而气流通道下方的冷空补充上去，这样气体便在壳体的外围形成涡流，如此反复循环使壳体的热量快速散发到周围的空气之中，大大提升其散热性能，从而有效避免高温降低LED光通量及发光效率以及引起光波红移、偏色等现象的发生，同时防止巷道灯元器件因高温而快速老化，有效保证巷道灯的使用寿命；另外，上下壳体之间采用卡扣件固定或者铰链配合卡扣件固定，取消传统的螺丝固定，如此以来，打开和关闭壳体就十分方便，不需要使用其它辅助工具，利于灯具的维护。