[发明专利]层叠型电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及一种层叠型电子部件，特别涉及一种以使外部端子电极与内部电极电连接的方式通过直接镀敷形成的层叠型电子部件。

背景技术

如图2所示，以层叠电容器为代表的层叠型电子部件101通常具备包含层叠的多个绝缘体层102和沿绝缘体层102间的界面形成的多个层状的内部电极103及104的层叠体105。多个内部电极103及多个内部电极104的各端部在层叠体105的一端及另一端面106及107分别露出，以将这些内部电极103的各端部及内部电极104的各端部分别彼此电连接的方式形成外部端子电极108及109。

形成外部端子电极108及109时，通常将含有金属成分和玻璃成分的金属浆膏涂布于层叠体105的端面106及107上，接着进行烧结，由此，首先形成浆膏电极层110。接着，在浆膏电极层110上形成例如以镍作为主成分的第一镀敷层111，进而在其上形成例如以锡或金作为主成分的第二镀敷层112。即，利用浆膏电极层110、第一镀敷层111及第二镀敷层112的3层结构构成各个外部端子电极108及109。

对于外部端子电极108及109，使用焊锡将层叠型电子部件101安装于基板上时，要求与焊锡的润湿性良好。同时，对于外部端子电极108，要求将彼此处于电绝缘的状态的多个内部电极103彼此电连接，且对于外部端子电极109，要求将处于彼此电绝缘的状态的多个内部电极104彼此电连接的作用。上述的第二镀敷层112起到确保焊锡润湿性的作用，浆膏电极层110起到内部电极103及104彼此的电连接的作用。第一镀敷层111起到防止焊锡接合时的焊锡熔解(はんだ喰われ)的作用。

但是，浆膏电极层110的厚度大至数十μm～数百μm。因此，为了将该层叠型电子部件101的尺寸控制在一定的规格值，需要确保该浆膏电极层110的体积，但是，相应产生了需要减少用于确保静电电容的实效体积。另一方面，由于镀敷层111及112的厚度为数μm左右，所以例如如果能够只用第一镀敷层111及第二镀敷层112构成外部端子电极108及109，则能够更大地确保用于确保静电电容的实效体积。

例如，在日本特开昭63-169014号公报(专利文献1)中公开了相对于层叠体的内部电极露出的侧壁面的整个面，以在侧壁面露出的内部电极短路的方式通过无电解镀敷析出导电性金属膜而形成外部端子电极的方法。

但是，在通过无电解镀敷形成作为外部端子电极的导电性金属膜的情况下，金属粒子的结晶粒径小，成为表面容易被氧化的状态。因此，例如，在使用以铜作为主成分的金属通过无电解镀敷形成第一镀敷层后，在其上形成以镍作为主成分的第二镀敷层的情况下，在第一镀敷层和第二镀敷层之间容易产生剥离。另外，在通过无电解镀敷的情况下，成膜速度小，因此，不能提高生产率。

另一方面，为了解决上述的无电解镀敷的问题，虽然在专利文献1中没有记载，但认为可以应用电解镀敷。但是，在电解镀敷的情况下，由于镀敷成长度(镀敷析出物的分散性)比无电解镀敷差，因此，相邻内部电极露出端的间隔宽时，镀敷成长不足，有可能产生未形成镀敷的部分。

专利文献1 日本特开昭63-169014号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种可以解决上述那样的问题的层叠型电子部件。

本发明提供一种层叠型电子部件，具有：包含层叠的多个绝缘体层及沿绝缘体层间的界面形成的内部电极且内部电极的端部露出于规定的面的层叠体；以及形成于层叠体的规定的面上且与内部电极电连接的外部端子电极，外部端子电极包含在层叠体的规定的面上直接形成的镀敷膜。为解决上述的技术课题，其特征具备如下构成。

首先，作为第一特征，所述镀敷膜具有将特定金属作为主成分的多个层构成的层叠结构，且其合计厚度为3～15μm。即，以特定金属作为主成分的镀敷膜由层叠的多个层形成。需要说明的是，可以在该镀敷膜上进一步形成与所述特定金属不同种的金属作为主成分的第二以后的镀敷膜。

作为第二特征，多个层中，形成于第一层上的第二以后的层的合计厚度相对于直接形成于层叠体的规定的面上的第一层的厚度的比率为2～10。简单而言，使第一层更薄的同时，第二以后的层的合计厚度是第一层的厚度的2倍以上。

根据本发明，在直接形成于层叠体的规定的面上的镀敷膜中，使第一层更薄的同时，使第二以后的层的合计厚度更厚，因此，能够使包含于该镀敷膜中的最上层的金属粒子的粒径较大。例如，该金属粒子的粒径可以设为0.5μm以上。因此，能够使直接形成于层叠体的规定的面上的镀敷膜的朝向外侧的面难以被氧化。