[发明专利]太阳能芯片封装工艺

权利要求书

1.一种太阳能芯片封装工艺，其是先准备有至少一太阳能芯片，并利用至少一道喷涂处理将一液态封装材料直接喷涂于该太阳能芯片的表面，之后，再利用固化处理使该液态封装材料硬化成型，便可于该太阳能芯片表面形成一封装层，以完成该太阳能芯片的封装。

2.依据权利要求1所述的太阳能芯片封装工艺，其中，该喷涂处理是利用喷、涂布、刷、刮的其中一种方式进行。

3.依据权利要求1所述的太阳能芯片封装工艺，其中，该太阳能芯片是经过多道喷涂处理，且其喷涂方式是待前一道喷涂的液态封装材料固化后，再进行下一道喷涂处理。

4.依据权利要求1所述的太阳能芯片封装工艺，其中，该太阳能芯片是经过多道喷涂处理，且其喷涂方式是采连续喷涂多道该液态封装材料，再进行固化处理使该液态封装材料硬化成型。

5.依据权利要求1所述的太阳能芯片封装工艺，其中，该太阳能芯片经过固化处理后，还包含有一上色处理，以进一步于该封装层上形成一颜色层。

6.依据权利要求5所述的太阳能芯片封装工艺，其中，该上色处理是利用喷涂、网版印刷的其中一种方式进行。

7.依据权利要求5所述的太阳能芯片封装工艺，其中，该颜色层是由液态封装材料结合色粉均匀拌合后所构成。

8.依据权利要求1或7所述的太阳能芯片封装工艺，其中，该液态封装材料为环氧树脂、高分子材料、聚氨酯的其中一种。

9.依据权利要求1所述的太阳能芯片封装工艺，其中，该固化处理是利用热烘、紫外灯、红外线、自然干燥的其中一种方式进行。

10.依据权利要求1所述的太阳能芯片封装工艺，其中，该太阳能芯片经过固化处理后，还包含有一表层喷涂处理，其是于该太阳能芯片上喷涂一功能材料以形成一表层。

11.依据权利要求10所述的太阳能芯片封装工艺，其中，该功能材料为液态抗UV涂料、液态防雨涂料的其中一种。

12.依据权利要求1所述的太阳能芯片封装工艺，其中，该太阳能芯片的一侧还设有一载体。

13.依据权利要求12所述的太阳能芯片封装工艺，其中，该载体具有一曲面，使该太阳能芯片形成曲面状。