[发明专利]复合式基板

说明书

技术领域

本发明是一种复合式基板，尤指利用板材层叠结合以增加抗变形强度、减轻整体重量的复合式基板。

背景技术

电子产品的发展日新月异，且大多朝向轻薄短小的设计，以让使用者可方便携带、使用，然而为了使电子产品可轻量化，电子产品的外壳厚度相较于前为大幅的减少，因此其抗变形强度也相对的减低，因此，在外壳的制作过程当中，外壳就非常的容易产生损坏，且由于消费者的需求多样化，所以外壳上会有多种不同的表面处加工必须进行，以使外壳表面产生出符合使用者喜爱的图样，然而在表面处理的过程当中，外壳的材质必须配合加工程序使用适当的材质，但适合表面处理的材质其抗变形强度不一定足够，所以常常造成外壳制作厂商非常大的困扰。

因此，要如何解决上述问题，有效的提升外壳的变形强度，以及符合各种表面加工处理的材质，即成为相关业者所亟欲研究发展的方向。

发明内容

本发明的主要目的乃在于，增加复合式基板的抗变形强度，以减轻复合式基板的整体重量，并可因应基板后续加工程序的不同选择适合的材质。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种复合式基板，其特征在于：该复合式基板设置有内层板，内层板表面层叠接合有外层板，并在内层板一侧表面凹陷形成有复数凹槽，且相对于凹槽的另一侧表面为平面状，内层板与外层板为金属材质所制成。

其中：该复数凹槽呈长形间隔设置。

其中：该复数凹槽呈长形间隔交错设置。

其中：该复数凹槽呈圆形间隔设置。

其中：该凹槽的底面呈弧状。

其中：该凹槽的底面呈平面状。

其中：该凹槽设置在内层板靠近外层板的表面。

其中：该凹槽设置在内层板远离外层板的表面。

其中：该外层板朝向内层板形成有凹陷处，且凹陷处相对于内层板的凹槽。

与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是：由于复数凹槽由内层板表面利用滚压或冲压等方式凹陷所形成，且不会向另一侧表面所凸出，因此原本凹槽处的材料会向侧方挤压，使内层板的板材密度会在凹槽附近提高，进而使内层板的抗变形能力增加，且由于凹槽呈长形间隔设置，也会形成补强作用，让内层板与外层板层叠接合形成复合式基板后，具有较佳的抗变形能力。

附图说明

图1是本发明第一实施例的立体外观图；

图2是本发明第一实施例的立体分解图；

图3是本发明第一实施例的侧视剖面图；

图4是本发明第二实施例的侧视剖面图；

图5是本发明第三实施例的侧视剖面图；

图6是本发明第四实施例内层板的上视图；

图7是本发明第五实施例内层板的上视图；

图8是本发明第六实施例内层板的上视图；

图9是本发明第七实施例的侧视剖面图；

图10是本发明第八实施例的侧视剖面图。

附图标记说明：1-内层板；11-凹槽；2-外层板；21-凹陷处。

具体实施方式

请参阅图1至图3所示，由图中可清楚看出，本发明的复合式基板设置有内层板1，内层板1表面层叠接合有外层板2，其接合方式可以胶合或熔接等方式，而内层板1在靠近外层板2的表面设有复数凹槽11，复数凹槽11呈长形间隔设置，且各凹槽11的底面呈平面状，而内层板1与外层板2为金属材质所制成。

凭借上述结构，由于复数凹槽11为由内层板1表面利用滚压或冲压等方式凹陷所形成，且不会向另一侧表面所凸出，因此原本凹槽11处的材料会向侧方挤压，使内层板1的板材密度会在凹槽11附近提高，进而使内层板1的抗变形能力增加，且由于凹槽11呈长形间隔设置，也会形成补强作用，让内层板1与外层板2层叠接合形成复合式基板后，具有较佳的抗变形能力。

再者，由于复合式基板利用内层板1与外层板2为层叠接合，因此外层板2可根据后续加工程序的不同，如：电镀、印刷、烤漆等表面处理，选用适合的材质，而内层板1因具有较佳的抗变形能力，因此可选用较厚度较薄、重量较轻的材质所制成，让复合式基板可同时达到提升抗变形强度以及方便后续加工程序的目的，且由于内层板1的凹槽11设置提升了复合式基板整体的抗变形强度，而可让内层板1与外层板2选用较轻材质来降低复合式基板整体的重量，或是降低复合式基板的整体厚度来降低减少重量，使复合式基板运用在电子产品时，可降低整体的重量，以符合现今电子产品轻、薄、抗压、抗变形的设计。