[发明专利]电压控制型温度补偿晶体振荡器

权利要求书

1.一种电压控制型温度补偿晶体振荡器，包括：

安装端子，将IC芯片与晶片收容在容器主体内，至少将晶片密闭封入，在所述容器主体的平面所视为矩形状的外底面上与所述IC芯片电连接；

所述IC芯片具有：基本功能，由第1振荡输出功能以及温度补偿功能组成，其中所述第1振荡输出功能将施加有控制电压的电压可变电容元件插入振荡闭环内，所述温度补偿功能至少具有补偿由所述晶片引起的频率温度特性的温度传感器；以及附加功能，由所述基本功能以外的第2振荡输出功能、第1振荡输出的工作/不工作功能、以及温度电压输出功能组成；同时，

在作为所述IC芯片的电路形成面的一主面上具有IC端子，所述IC端子具有基本的IC端子以及附加的IC端子，其中所述基本的IC端子至少由对应于所述基本功能的一对晶体端子、电源端子、第1振荡输出端子、控制电压输入端子、以及接地端子组成，所述附加的IC端子对应于所述附加功能；

所述安装端子具有基本安装端子以及附加安装端子，其中所述基本安装端子电连接除了所述基本的IC端子中一对晶体端子以外的电源端子、第1振荡输出端子、控制电压输入端子、以及接地端子，所述附加安装端子对应于所述附加功能而电连接；

在作为电压控制型的温度补偿晶体振荡器中，其特征在于，

所述IC芯片的附加的IC端子数设为2个，2个所述附加的IC端子通过所述电路形成面的表面层的电路图案的改变，选择性地与所述第2振荡输出功能、第1振荡输出的工作/不工作功能、以及温度电压输出功能中的任意2个功能连接；

所述基本安装端子配设在所述容器主体的外底面的四角部，与所述附加的IC端子中的2个连接的附加安装端子的2个被设置在所述外底面的相对向的长边的中央部。

2.根据权利要求1所述的电压控制型温度补偿晶体振荡器，其特征在于，所述IC芯片将所述基本的IC端子和附加的IC端子设置于第1绝缘膜上的第1表面层，将所述基本的IC端子和所述附加的IC端子中的任意2个附加的IC端子电延伸至覆盖所述第1表面层的作为绝缘膜上的第2表面层。

3.根据权利要求1所述的电压控制型温度补偿晶体振荡器，其特征在于，在不需要所述附加功能中的第2振荡输出功能的情况下，所述第1振荡输出功能的工作/不工作功能直接使所述第1振荡输出功能工作或者不工作。