[发明专利]一种利用电镀薄金缸电镀厚软金的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电镀的方法，具体的说，是一种利用电镀薄金缸电镀厚软金的方法，属于电镀技术领域。

技术背景

线路板在制作过程中客户经常要求在电路板表面电镀硬金或软金。硬金一般电镀在手指或按键处，这样有利于磨擦，厚度可以达到60微英寸，但它需要“工艺导线”达到互连，因此受高密度印制板SMT安装限制。软金采用闪镀方法，具有很好的邦定效果，且镀层平坦、接触电阻低、可焊性好，耐磨等优点，特别适合打线工艺的印制板，特别是随着印制板导线微细化、小孔径化的发展，软金层成为不可缺少的镀层，但目前市场上的电器多为镀薄软金，即版面金层为24K纯金，镀层厚度为0.01—0.05um，它有良好的导电性和可焊性，镀层均匀细致，纯度且内应力低，次产品适应于打线，但金层太薄导致防护性能变坏，影响了电子器件安装后系统的可靠性，稳定性和安全性，特别是现在线路板需绑定的PAD越来越精小，一般都需要软金厚度为0.05um以上的镀层，即厚软金层，它不但具有薄软金的优点外，还具有保护电子器件安装后系统的可靠性，稳定性和安全性等优点。特别是对于一些关键的连接器部件增加金层厚度，达到即可打线又可耐磨擦，以保护元器件部位焊接层不受损坏。

而镀厚金线采用高速镀金液，通过改变设备，药水成分等来达到其电镀厚金要求，为此要生产厚软金，原生产薄金线就不能满足其要求，这就需投入一条电镀厚软金生产线，但存在投资成本高，而且只有一次性生产要达到一定数量，才能收回投资。这样，对于那些小批量电镀厚软金的生产，存在这生产成本高，利润低等问题，限制了生产厂家的发展，同时也给用户带来了不便，因此迫切需要一种即不增加设备和其他投资又能满足了客户要求的厚软金的生产方法。

发明内容

针对上述问题，本发明公开一种不需要增加生产线，通过反复给镀液输入电流使得电镀液中的正极凝集，通过调整给电镀液输入电流的次数，使镀金层达到所需的厚度的方法

本发明的技术方案是这样的：一种利用电镀薄金缸电镀厚软金的方法，依次包括下述步骤：表边处理除油，水洗，微蚀，水洗，电镀镍，纯水洗，电镀金，其特征在于，电镀金时，将电镀时间设定为2分钟，镀板进缸后输入电流根据受镀面积所计算出的电流值，受镀时间80～130秒时将电流归零，2秒钟后又重新输入电流，这样反复给镀液输入电流使得镀液正负极反复存在，致使电镀液中的正极凝集，镀金层增厚，通过调整给电镀液输入电流的次数，使镀金层达到所需的厚度。

上述的一种利用电镀薄金缸电镀厚软金的方法，其中，所述的电镀金液成份为KAu(CN)₂、导电盐、光泽剂、稳定剂。

进一步的，上述的一种利用电镀薄金缸电镀厚软金的方法，其中，所述的电镀金液导电盐为柠檬酸盐 ，光泽剂为镍光泽剂，稳定剂为铁离子稳定剂。

进一步的，上述的一种利用电镀薄金缸电镀厚软金的方法，其特征在于，所述的电镀金液的PH值范围为3.9～4.2，波美度为5～6.7，Au含量为0.8～1.2g/L、温度为室温。

更进一步的，上述的一种利用电镀薄金缸电镀厚软金的方法，其中，所述的电镀金液的PH值为4.0、波美度为5.5、Au含量为1.0g/L。

上述的一种利用电镀薄金缸电镀厚软金的方法，其特征在于，所述的电流密度参数为0.6～1.2 ASD。

本发明的原理是：电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层，即将直流电流的正负极分别用导线连接到镀的阴、阳极上，当直流电通过两电极及两极间含金属离子的电解液时，电镀液中的阴、阳离子由于受到电场作用，发生有规则的移动，阴离子移向阳极，阳离子移向阴极，这种现象叫“电迁移”。此时，金属离子在阴极上还原沉积成镀层，而阳极氧化将金属转移为离子。

镀层厚度与电镀电流和电镀时间成比例，同时影响电镀层质量还有：镀液的成分含量、PH值、电流参数、温度等等，电镀电压或者电功率与镀层厚度没有直接关系。

电镀金是在含金电解液中的正极凝集，只要保证正负极存在，金的积淀就会持续下去，原理上金层厚度可以无限厚，厚度2-40U不等。

现有技术相比，本发明具有如下优点：

1.不需要再额外增加固定资产投资，降低了生产成本，提高了利润率；

2.对一次性生产厚软金的数量没有限制，可以满足用户的各种需求；

3. 所生产的厚软金品质优良，电镀厚软金后的电子器件即可打孔，又比较耐磨，而且安装后系统的可靠性，稳定性和安全性良好。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步的详细说明，但不构成对本发明的任何限制。