[发明专利]一种4层电路板上过孔的方法

权利要求书

1.一种4层电路板上过孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）机械钻第2层和第3层芯板的埋孔；

2）埋孔内沉铜后用树脂塞孔；

3）磨平第2层和第3层芯板表面后再在板面电镀铜箔；

4）布置内层线路；

5）4层电路板一起压合后机械钻4层通孔；

6）镭射钻第1层和第2层的盲孔，所述的盲孔与第2、3层芯板的埋孔对接；

7）孔内沉铜并在板面电镀铜箔。

2.根据权利要求1所述的一种4层电路板上过孔的方法，其特征在于，所述的树脂塞孔时选用热固型树脂，塞孔必须饱满。

3.根据权利要求1所述的一种4层电路板上过孔的方法，其特征在于，所述的磨平板面采用陶瓷磨板的方式。

4.根据权利要求1或3任意所述的一种4层电路板上过孔的方法，其特征在于，所述的磨平板面时也可磨去芯板表面的铜5~7um。

5.根据权利要求1所述的一种4层电路板上过孔的方法，其特征在于，所述的板面电镀铜箔的厚度为10~15um。

6.根据权利要求1所述的一种4层电路板上过孔的方法，其特征在于，所述的镭射钻孔时选择孔径5mil～7mil的激光钻机加工微孔，激光钻孔深度为50～150um。

7.根据权利要求1所述的一种4层电路板上过孔的方法，其特征在于，所述的电镀铜箔时采用脉冲电镀铜箔。

8.根据权利要求1所述的一种4层电路板上过孔的方法，其特征在于，所述的镭射钻盲孔可做1～2次孔内沉铜、1～2次板面电镀铜箔，以确保盲孔的导通。