[发明专利]环氧树脂型或聚酰亚胺型印制电路基板的表面粗化方法

说明书

技术领域

本发明属于印制电路板加工技术领域，特别是涉及一种操作简单、对环境污染较低的PCB基板的表面粗化方法。

背景技术

在化学镀中，化学镀铜是十分重要的镀种。特别是近年来电子产品、电子通讯设备更多地应用到我们日常生活中，双面和多层印刷电路板(PCB)成为高科技产品不可或缺的基础部分。在印制电路制造工艺中，化学镀铜是一道重要的工序，而施镀基板的表面粗化是化学镀铜预处理中的关键步骤之一。粗化的是否得当，对于镀层与基板的结合力和施镀后产品的外观有很大的影响。

常用的化学镀铜预处理基板粗化方法有以下几种：(1)机械粗化；(2)化学粗化；(3)有机溶剂粗化；其中最常见的是化学粗化法。吴晓恩等(“材料保护”，2006，39(12)：19-22)、余德超等人(“电镀与涂饰”，2007，26(10)：33-35)、王秀文等(“电镀与精饰”，2006，28(6)：9-13)等研究人员在以上文章中综述并研究了已有的化学镀铜基板化学粗化技术，并加以比对。从以上三篇文章可以看出，鉴于印刷电路板(PCB)的广泛应用和巨大的商业价值，国内外对PCB工艺的研究十分关注，因此，基板粗化工艺的优化也成为印制电路工艺的一大研究热点。

对于印刷电路板而言，其基板材料主要是环氧树脂和聚酰亚胺(PI)。对于基板材料主要为环氧树脂的印刷电路板，其表面粗化处理过程通常是通过铬酐-浓硫酸体系来完成。然而，由于Cr(VI)离子是造成环境污染和危害人体健康的有害重金属之一，在提倡绿色环保的今天很有可能被禁止使用。另外，由于铬酐在浓硫酸中的溶解度较小，这样就使得铬酐沉积在粗化溶液底部，给实际操作带来诸多不便。为了减少环境污染，促进印制电路化学镀铜的发展，人们一直在探索化学镀前处理的新工艺、新方法。国外有人提出用碱性高锰酸钾溶液代替铬酐-浓硫酸体系并在这方面做了大量的工作。F.Tomaiuolo，P.Montangero，Schroer和X.Roizard等人分别从不同的角度研究了碱性高锰酸钾溶液对环氧树脂基板的粗化作用，然而没对粗化条件进行优化，而且由于所使用的中和溶液为H₂O₂-H₂SO₄混合液，过氧化氢的不稳定性造成溶液经常失效，给操作带来麻烦。对此，陕西师范大学的王秀文等人对碱性高锰酸钾粗化液做了相应的补充研究，采用H₂C₂O₄·2H₂O-H₂SO₄体系作为中和溶液，并且优化了粗化液 的浓度比例。但是，采用碱性高锰酸钾粗化由于必须有中和这一步骤，无形中增加整个工艺流程的操作步骤，影响了整个镀铜工艺的实施效率。

发明内容

本发明提供了一种环氧树脂型或聚酰亚胺型印制电路基板的表面粗化方法，该方法采用碱性粗化液进行基板粗化，除油、粗化合二为一，具有操作简便、环境污染小、成本低的特点，适合于大批量生产。

本发明详细技术方案：

环氧树脂型或聚酰亚胺型印制电路基板的表面粗化方法，包括以下步骤：

步骤1：配制粗化液。

将碱性过氧化物、过氧硫酸盐、无机盐、OP乳化剂和表面分散剂混合，加入去离子形成溶液，调节溶液pH值到12以上，搅拌均匀后得到粗化液。所述碱性过氧化物为过氧化钠、过氧化钾或过氧化钡中的一种或它们之间任意比例的混合物，在粗化液中的用量为1.25～2.50M；所述过氧硫酸盐为过二硫酸钠、过硫酸钾或过二硫酸铵中的一种或它们之间任意比例的混合物，在粗化液中的用量为0.06～0.25M；所述无机盐为碳酸钠或碳酸钾中的一种或它们之间任意比例的混合物，在粗化液中的用量为0.15～0.20M；所述OP乳化剂在粗化液中的用量为3.5～6.0g/L；所述表面分散剂为十二烷基苯磺酸钠、十二烷基苯磺酸钾或正辛基硫酸钠中的一种或它们之间任意比例的混合物，在粗化液中的用量为2.5×10^-4～5.5×10^-4M。

步骤2：表面粗化处理。