[发明专利]卡片板构造

说明书

本申请是申请日为2002年8月28日、申请号为02821438.2(其已经提出过的分案申请为：200610135564.1)的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及名片或商业名片、像片卡、明信片及类似物的板，以及制造这些卡片板的方法和使用它们的方法。

背景技术

通过商业上现有的激光或喷墨打印机的简单打印来设计名片或商业名片是有意义的。小尺寸的可打印媒介如名片或商业名片，因为它们的规格小而不能用传统的激光或喷墨打印机单独打印。因为这个原因，对于用激光打印机或喷墨打印机打印名片来说，往往开头用卡片板打印完成后再从中分离出名片，留下卡片板的剩余“基体”。在这些卡片板中，为卡片提供了一种支撑结构，已经知道许多这样的卡片板和载体的实例。

在第一类卡片板中，卡片板的基体或者基体的一部分本身作为卡片的载体。因此，存在这样一些名片板，其中将材料打微孔，并沿着微孔取出卡片而从基体分离出卡片。带有微孔的将被分开的卡片通过材料桥与卡片板连接。当卡片与卡片板分离时，这些桥在卡片边缘部分保留。尤其对于高质量的产品如名片来说，这些分开的残余物是难看的且是不想要的。

在该第一类卡片板产品的一种变体中，卡片板包括模切线而不是微孔，该模切线透过了卡片板的大部分而不是全部(“基本上切断”的线)，通过切断基本上切断的线的未切断部分，将卡片与周围基体分开。另一种变化采用多层结构卡片板，其中的一层作为载体材料。在这些变化中，会产生上面所述的问题，即分离卡片后存在难看的残余材料。阐明这种第一类卡片产品的专利公开包括：美国专利US5853837(Popat，与本发明一同转让；基本上切断的线)；同时参见美国专利申请2001/0036525A1(Yokokawa；多层卡片结构)。(在本申请中任何地方提到的所有专利和其它出版物中的全部内容均在本发明中参考引用。)

在第二类卡片产品设计中，卡片通过切割穿孔完全与周围的基体切开，并且用一个或多个另外的结构作为被切开的卡片的载体。这种切割穿孔的名片板结构由可印刷的上部材料和施加到上部材料某一面上的载体材料构成，该载体材料与卡片并与基体粘结，以支撑基体中的卡片。第二类卡片产品的一个实例使用相对狭窄的载体条或带，将该载体加到沿着纸张(A4)短边的打孔线上，印刷卡片可以从打孔线脱出。当卡片脱出时，粘结剂仍然留在自密封带上。这种结构的缺点是上部材料/载体的连接较不稳定，这就削弱了它在打印机中的进料和输送性能。另外，也存在由于卡片从粘合带脱离的作用而使胶带纤维撕裂的危险。该实例见美国专利US5702789(Fenandez-Kirchberger等)。

其它方案的第二类卡片板产品用“衬板”纸作为载体，其中衬板相对于上部纸可以是一张完整纸，或者可以是从完整的纸中裁出的部分。在所谓的“干式剥离”结构中，衬板与面板之间的结合用挤压的聚合物产生，并具有与面板或衬板不可结合的界面。在可去除或超常可去除的粘结剂结构中，用面板和衬板之间的可去除粘结剂产生结合。当从载体脱出卡片时，粘结剂仍然留在卡片的反面，这就导致可触知的和可见的变化，也导致卡片反面的有限记录能力，这被认为质量低劣。

作为选择，在一已知的方法中，将最初在反面涂有硅层的名片纸用粘结剂固定在载体材料上。将该名片冲切，且在印刷后就能从载体材料上脱出单个的名片。由于存在硅层，可以避免粘结剂仍然留在名片的反面。然而，这些名片存在一改变了的光滑反面，而这样的反面是令人不快的。另外，这样的反面存在可写性差的缺点。另一个缺点是当从粘结剂载体上脱出卡片时，卡片容易弯曲。第二类卡片板制品及干或剥离层的例子见美国专利US4863772(Cross，与本发明一同转让)，以及PCT公开WO00/16978和WO00/46316(都是Avery Dennison公司)。

发明内容

根据优选实施例，本发明旨在指卡片板，可通过简单地从卡片板切断而分离出卡片，并且这些卡片具有光滑边缘。该卡片板的正面和反面优选地手感相同。更特别地，该卡片板包括具有穿孔线或冲切线的上部材料，该材料的正面是可印刷的，并在反面上直接施加了至少一种聚合物层的载体材料。该聚合物能承受10至30MPa的断裂应力，以及1至300％(或10至300％或10至120％)的断裂拉伸。