[发明专利]陶瓷-树脂复合材料的生产方法无效
| 申请号： | 201110073629.5 | 申请日： | 2011-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN102198728A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 原节幸;前田光男;铃木尚;根津秀明 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | B29C65/08 | 分类号： | B29C65/08;C08L67/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周齐宏;高旭轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 树脂 复合材料 生产 方法 | ||
【权利要求书】：
1. 陶瓷-树脂复合材料的生产方法，包括超声焊接陶瓷组件和热塑性树脂组件的焊接步骤，
其中在焊接步骤，陶瓷组件和热塑性树脂组件中的至少一个已经被加热。
2. 根据权利要求1的方法，其中在焊接步骤，陶瓷组件已经在从低于形成热塑性树脂组件的热塑性树脂的流动起始温度100℃的下限温度至高于该流动起始温度100℃的上限温度的温度范围内被加热。
3. 根据权利要求1的方法，其中在焊接步骤，热塑性树脂组件已经在从低于形成热塑性树脂组件的热塑性树脂的流动起始温度100℃的下限温度至高于该流动起始温度10℃的上限温度的温度范围内被加热。
4. 根据权利要求1至3中任一项的方法，其中形成热塑性树脂组件的热塑性树脂的流动起始温度是250至350℃。
5. 根据权利要求1至3中任一项的方法，其中热塑性树脂组件由液晶聚酯形成。
6. 根据权利要求4的方法，其中热塑性树脂组件由液晶聚酯形成。
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