[发明专利]片上集成贴片天线

权利要求书

1.一种片上集成贴片天线，其特征在于，包括：片上装置和与所述片上装置连接的片外装置，所述片上装置包括相互贴合的硅片、隔离层和金属贴片单元，所述隔离层位于所述硅片与金属贴片单元之间，所述片外装置包括介质层和金属地，所述金属贴片单元与所述介质层连接，所述介质层位于所述金属贴片和金属地之间。

2.如权利要求1所述的片上集成贴片天线，其特征在于，所述片上集成贴片天线还包括设置于所述金属贴片单元与介质层之间的馈电导体，所述金属贴片单元具有馈电端口，所述馈电导体与所述金属贴片单元连接。

3.如权利要求2所述的片上集成贴片天线，其特征在于，所述馈电导体通过光刻印刷工艺制作在介质层表面，并焊接于所述金属贴片单元上。

4.如权利要求2或3所述的片上集成贴片天线，其特征在于，所述贴片天线还包括设置于所述金属贴片单元与介质层之间的支撑件，所述支撑件的厚度与所述馈电导体的厚度相同。

5.如权利要求4所述的片上集成贴片天线，其特征在于，所述支撑件通过光刻印刷工艺制作在介质层表面，并焊接于所述金属贴片单元上。

6.如权利要求1所述的片上集成贴片天线，其特征在于，所述金属贴片单元采用铜、银或金具有良好导电性能的金属制成。

7.如权利要求1所述的片上集成贴片天线，其特征在于，所述金属贴片单元的厚度根据工作频率确定，大于对应的工作频率下金属的趋附深度。

8.如权利要求7所述的片上集成贴片天线，其特征在于，所述金属贴片单元的厚度至少为对应的工作频率下金属的趋附深度的六倍。

9.如权利要求1所述的片上集成贴片天线，其特征在于，所述金属贴片单元的沿X轴方向的尺寸与对应工作频率的半波长基本相等，所述金属贴片单元沿Y轴方向的尺寸通过仿真结果确定。

10.如权利要求1所述的片上集成贴片天线，其特征在于，所述介质层采用射频低损耗介质材料制成，所述介质层的介电常数与空气的介电常数基本相同。

11.如权利要求10所述的片上集成贴片天线，其特征在于，所述介质层的厚度根据天线工作带宽确定。