[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制造方法，特别涉及一种印刷电路板(Print Circuit Board，PCB)及其制造方法。

背景技术

电路板作为电子产品中电子元件之间电信号的连接媒介，其应用目前已经非常普及。一般情况下，较为常用的电路板多为印刷电路板，其通常包括材料为树脂材料的基板、设置于该基板上的金属层及覆盖于该金属层上的绝缘层。其中该基板与金属层之间借由液态的粘合剂粘接。该印刷电路板在制作时，按照预先设计的电路布图所示的电路连接情况，于已经设置于基板上的金属层上蚀刻相应位置的金属线，蚀刻后于该金属层上设置绝缘层，然后在绝缘层上对应金属线的端部设置通孔。设置于印刷电路板绝缘层上的电子元件如电容、电阻等经由该通孔与金属层上的蚀刻好的金属线连接，进而实现设置于印刷电路板上的电子元件电连接。

上述印刷电路板与设置于印刷电路板上的电子元件要实现稳固连接时，通常需要在回焊炉的高温条件下进行焊接连接。然而，印刷电路板在通过回焊炉后，印刷电路板经常出现翘曲与鼓包的现象。翘曲的印刷电路板会导致设置于印刷电路板上的电子元件的电连接不稳固，影响电子产品的品质与性能。

发明内容

为了解决现有技术的电路板在经由回焊炉后容易翘曲、容易变形的问题，有必要提供一种改善翘曲、变形问题的电路板。

本发明还提供一种上述电路板的制造方法。

一种电路板，其包括依序层叠设置的绝缘层、导体层及基板，该导体层上具有并列设置的导线与静电保护区，该导线与该静电保护区之间具有一定间隔以避免彼此之间直接电性导通，该导线用于电路之间电子元器件间的电性导通，该静电保护区与该电路板的接地端电性连接，该静电保护区具有若干开孔，该基板经由该开孔正对该绝缘层。

一种电路板的制造方法，其包括下列步骤：提供预制的电路板，该电路板至少包括基板及覆盖于基板上的导体层；于导体层上形成导线及静电保护区；于该导体层上设置绝缘层。

与现有技术相比，静电保护区设置开孔从而为该电路板内部的水分提供扩散通道，进而防止水分无法散发出该电路板而造成的翘曲、变形问题，有效地提高电路板的品质。

附图说明

图1是本发明第一实施方式中电路板的层级结构示意图。

图2是图1中印刷电路板的导体层的示意图。

图3是图2中III处的放大示意图。

图4是图1中印刷电路板的绝缘层的示意图。

图5是本发明其他实施方式中印刷电路板的导体层的示意图。

图6是本发明具体实施例的电路板制造方法的流程图。

主要元件符号说明