[发明专利]具有保护性中介层的嵌入式裸片

说明书

与相关申请的交叉引用

本公开要求对提交于2010年3月18日的编号为61/315,319的美国临时专利申请的优先权，除可能存在的任何与本说明书不一致的章节之外，出于所有目的将该专利申请整体并入本文。

技术领域

本公开的实施方式涉及集成电路领域，并且更具体地涉及具有保护性中介层(interposer)的嵌入式裸片的技术、结构和配置。

背景技术

在此提供的背景技术描述是为了一般性地呈现本公开的上下文的目的。就在此背景技术部分中所描述的程度上的当前提名发明人的工作以及在提交时不作为现有技术的描述方面，都不被明示或者暗示地承认其为本公开的现有技术。

集成电路器件(比如晶体管)一般形成在裸片上，所述裸片耦合至衬底以形成封装体组件。在一些新兴的封装技术中，形成衬底以在该衬底上嵌入裸片。然而，裸片可能包括诸如低k电介质之类的电介质材料，这些材料容易遭受由应力或其他机械力所造成的裂缝、分层或者其他产量/可靠性缺陷。因此，与裸片在衬底内的嵌入相关联的应力或其他机械力可能会破坏电介质材料，从而导致裸片的产量/可靠性较低。

发明内容

在一个实施方式中，本公开包括一种方法，该方法包括：提供一种裸片，所述裸片具有键合至该裸片的有源侧的表面的中介层，该表面包括(i)电介质材料和(ii)用以路由裸片的电信号的键合焊盘，该中介层具有形成于其中的通孔，所述通孔电耦合至键合焊盘以进一步路由裸片的电信号；将裸片附接至衬底的一层；以及形成衬底的一个或多个附加层以将裸片嵌入衬底。

在另一实施方式中，本公开包括一种衬底，该衬底具有(i)第一叠层、(ii)第二叠层以及(iii)布置于第一叠层与第二叠层之间的芯材料；以及附接至第一叠层的裸片，所述裸片具有键合至该裸片的有源侧的表面的中介层，所述表面包括(i)电介质材料和(ii)用以路由裸片的电信号的键合焊盘，所述中介层具有形成于其中的通孔，该通孔电耦合至键合焊盘以进一步路由裸片的电信号，其中裸片和中介层嵌入在衬底的芯材料中。

附图说明

通过结合附图的以下详细描述将很容易理解本公开的实施方式。为了便于这一说明，相似参考编号指示相似结构元件。本文的实施方式通过举例方式而不是通过在附图中进行限制的方式来示出。

图1示意性地示出一种使用中介层来保护嵌入在衬底中的裸片的示例封装体组件。

图2示意性地示出在被耦合在一起之前的裸片和中介层。

图3示意性地示出在将裸片和中介层附接至衬底的一层后的封装体组件。

图4至图8示意性地示出在形成衬底的用以将裸片嵌入衬底的一个或多个附加层后的封装体组件。

图9是一种用于制造本文所述封装体组件的方法的工艺流程图。

具体实施方式

本公开的实施方式描述针对嵌入于衬底中的裸片和中介层的技术、结构和配置。在以下详细描述中，对构成本文一部分的随附附图做出了参考，在附图中自始至终以相似编号指示相似部件。可以利用其他实施方式以及做出结构或逻辑改变而不偏离本公开的范围。因此，以下详细描述并非以限制意义做出，并且实施方式的范围是由所附权利要求及其等同体来定义的。

描述可以使用基于透视的描述，比如上/下、之上/之下和/或顶部/底部。这样的描述仅用来帮助进行讨论，而并非旨在将本文所描述的实施方式的应用约束到任何特定取向。

针对本公开的目的，表述“A/B”意指A或者B。针对本公开的目的，表述“A和/或B”意指“(A)、(B)或者(A和B)”。针对本公开的目的，表述“A、B和C中的至少一个”意指“(A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)或者(A、B和C)”。针对本公开的目的，表述“(A)B”意指“(B)或者(AB)”，亦即A为可选元素。

以对理解所提出的主题内容最有帮助的方式，将各种操作依次描述为多个分立的操作。然而，描述的顺序不应解释为暗示这些操作一定依赖于顺序。具体而言，这些操作可以不以所展现的顺序来执行。所描述的操作可以以与所描述的实施方式不同的顺序来执行。在附加实施方式中，可以执行各种附加操作和/或省略掉所描述的操作。

描述使用了短语“在一个实施方式中”、“在实施方式中”或者类似的语言，它们可以各自指一个或多个相同或不同的实施方式。此外，关于本公开的实施方式所用的术语“包括”、“包含”、“具有”等是同义的。