[发明专利]基于刻蚀技术的SIS结太阳能电池无效

专利信息
申请号: 201110067715.5 申请日: 2011-03-21
公开(公告)号: CN102163638A 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 马绍栋;付非亚;王宇飞;王海玲;彭红玲;郑婉华 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L31/06 分类号: H01L31/06;H01L31/0352;H01L31/0216
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周国城
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 基于 刻蚀 技术 sis 太阳能电池
【权利要求书】:

1.一种基于刻蚀技术的SIS结太阳能电池,其特征在于,包括:

一下电极(10);

一光吸收材料层(20),该光吸收材料层(20)制作在下电极(10)上;通过刻蚀技术,在光吸收材料层(20)上制作微米尺寸不同周期和深度的一维条型结构或二维柱形结构;

一氧化物绝缘层(30),该氧化物绝缘层(30)通过化学方法氧化光吸收材料层(20)形成;

一TCO薄膜层(40),该TCO薄膜层(40)沉积在氧化物绝缘层(30)上;

一上图形电极(50),该上图形电极(50)制作在TCO薄膜层(40)上;以及

一纳米颗粒(60),该纳米颗粒(60)放置在TCO薄膜层(40)上。

2.根据权利要求1所述的基于刻蚀技术的SIS结太阳能电池,其特征在于,所述光吸收材料层(20)为P型单晶半导体材料或N型单晶半导体材料。

3.根据权利要求2所述的基于刻蚀技术的SIS结太阳能电池,其特征在于,所述光吸收材料层(20)采用单晶Si材料。

4.根据权利要求1所述的基于刻蚀技术的SIS结太阳能电池,其特征在于,所述光吸收材料层(20)上表面的微米尺寸一维条型结构或二维柱形结构是通过光刻和刻蚀技术实现的,一维条型结构周期为10至30微米,刻蚀深度为20至50微米;二维柱形结构直径为5至10微米,高度为20至50微米。

5.根据权利要求1所述的基于刻蚀技术的SIS结太阳能电池,其特征在于,所述氧化物绝缘层(30)的厚度为1nm。

6.根据权利要求1所述的基于刻蚀技术的SIS结太阳能电池,其特征在于,所述TCO薄膜层(40)为宽带隙透明导电材料。

7.根据权利要求1所述的基于刻蚀技术的SIS结太阳能电池,其特征在于,所述TCO薄膜层(40)采用的材料为SnO2、In2O3、ZnO或ITO。

8.根据权利要求1所述的基于刻蚀技术的SIS结太阳能电池,其特征在于,所述纳米颗粒(60)为金属或绝缘体,颗粒尺寸为500-900nm。

9.根据权利要求8所述的基于刻蚀技术的SIS结太阳能电池,其特征在于,所述金属为Ag或Au,所述绝缘体为Al2O3

10.根据权利要求1所述的基于刻蚀技术的SIS结太阳能电池,其特征在于,所述纳米颗粒(60)置于聚二甲基硅氧烷PDMS中,悬涂在TCO薄膜层(40)上。

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