[发明专利]用于电池组件的互连器件有效
| 申请号: | 201110065991.8 | 申请日: | 2011-03-18 |
| 公开(公告)号: | CN102237505A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
| 发明(设计)人: | S·D·巴特;M·F·扎维萨 | 申请(专利权)人: | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 |
| 主分类号: | H01M2/20 | 分类号: | H01M2/20;H01R13/46;H01R13/02;H01R13/405;H01R13/73 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张群峰;谭祐祥 |
| 地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 电池 组件 互连 器件 | ||
技术领域
本发明总体上涉及一种电池组件。具体地,本发明涉及用于电池组件的互连板,该互连板包括设置在电池组件与互连器件之间的热敏电阻信号接口。
背景技术
一些应用(例如,电动车辆或固定式电源)需要捆绑在一起放入电池组件中的多个电池单元组件,用以提供指定量的电力。
在某些制造过程中,将电池单元组件上的端子(即,突部)朝彼此弯曲,然后用机械紧固件将它们机械地紧固在一起。与此方法相关联的问题是,端子不是以机械方式被支撑,这可以导致电极发生弯曲和退化。
在其它制造过程中,电池单元组件的端子借助于多个互连器件或互连板而彼此进行电连接(即,电串联或并联)。
然而,常规的互连器件通常包括数个单独的部件(例如,塑料框架、电路板、铜母线),这些部件需要一些独立的制造过程来形成最终的互连器件。另外,常规的互连器件需要通过使用非标准焊嘴的侧焊和顶焊将互连器件固定在电池组件上。互连器件与电池组件的对准通常包括三个自由度,因而使对准过程复杂化。
常规的互连器件还包括热敏电阻信号接口,用以提供与和电池组件集成在一起的热敏电阻之间的电接口。然而,热敏电阻信号接口通常是未被围封的并且在装配过程中易于损坏。
期望开发一种用于电池组件的互连器件,其包括有助于装配的简化结构,其中,在装配之后,电池组件的热敏电阻信号接口的实质部分被围封。
发明内容
根据本发明,令人惊讶地发现了一种包含有助于装配的简化结构的、用于电池组件的互连器件,其中在装配后,电池组件的热敏电阻信号接口的实质部分被围封。
在一个实施例中,用于具有热敏电阻和多个电池单元组件的电池组件的互连器件包括:非导电性的框架;多根导电迹线(trace),它们与框架一体形成;母线,其与导电迹线中的至少一根处于电连通并且设置成邻近在框架中所形成的孔口,其中所述孔口接纳电池单元组件中的至少一个的突部;以及导电垫,其设置于框架下表面上,该垫与导电迹线中的至少一根处于电连通并且适于接收来自热敏电阻的信号。
在另一个实施例中,电池模块包括:包含多个电池单元组件的电池组件,其中每个电池单元组件具有一对从该组件延伸出的突部;设置在电池组件中的热敏电阻,用以监测电池组件的温度;热敏电阻信号接口,其与热敏电阻处于电连通并且设置成邻近电池组件的周边;联接到电池组件的互连器件。该互连器件包括:非导电性的框架;与框架一体形成的多根导电迹线;母线,其与导电迹线中的至少一根处于电连通并且设置成邻近形成于框架中的孔口,其中所述孔口接纳电池单元中的至少一个的至少一个突部;以及,设置于框架下表面上的导电垫,该垫与导电迹线中的至少一根处于电连通并且适于接触热敏电阻信号接口以接收来自热敏电阻的信号。
在又一个实施例中,电池模块包括:包含设置在一对端框架之间的多个电池单元组件的电池组件,其中各电池单元组件具有一对从该组件延伸出的突部;设置在电池组件中的热敏电阻,其用以监测电池组件的温度;热敏电阻信号接口,其与热敏电阻处于电连通并且设置成邻近电池组件的周边,其中热敏电阻信号接口包括板簧;联接到电池组件的互连器件。该互连器件包括:非导电性的框架;与框架一体形成的多个导电迹线;母线,其与导电迹线中的至少一根处于电连通并且设置成邻近在框架中形成的孔口,其中该孔口接纳电池单元中的至少一个的至少一个突部;以及导电垫,其设置在框架的下表面上,该垫与导电迹线中的至少一根处于电连通并且适于邻接热敏电阻信号接口的板簧以接收来自热敏电阻的信号。
本发明还涉及以下技术方案。
方案1. 一种用于具有热敏电阻和多个电池单元组件的电池组件的互连器件,所述互连器件包括:
非导电性的框架;
多条导电迹线,所述多条导电迹线与所述框架一体形成;
母线,其与所述导电迹线中的至少一根处于电连通并且设置成邻近在所述框架中形成的孔口,其中,所述孔口接纳所述电池单元组件中的至少一个的突部;以及
导电垫,其设置于所述框架的下表面上,所述导电垫与所述导电迹线中的至少一根处于电连通并且适于接收来自所述热敏电阻的信号。
方案2. 如方案1所述的互连器件,其中,利用嵌件成型技术将所述导电迹线与所述框架一起成型。
方案3. 如方案1所述的互连器件,其中,利用嵌件成型技术将所述母线与所述框架一起成型。
方案4. 如方案1所述的互连器件,还包括J字形条,所述J字形条与所述框架一体形成并且设置成邻近和所述母线相对的孔口。
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