[发明专利]布局方法与电路板

说明书

本申请是申请日为2009年11月19日，申请号为200910222290.3的分案申请。

【技术领域】

本发明是有关于一种印刷电路板，且特别是有关于一种可充分利用电路板上的空间以进行绕线的布局方法与电路板。

【背景技术】

请参照图6，其绘示现有的电路板的绕线示意图。在现有技术中，电路板600电性耦接于控制器电路与显示区电路之间，且包括第一接脚602、第二接脚604、芯片安置区606与绕线区608。

第一接脚602电性耦接至控制器电路。第二接脚604电性耦接至显示区电路。芯片安置区606用于设置电路芯片。

绕线区608包括第一部份电性通路610、第二部份电性通路612与614以及第三部份电性通路616。其中，第一部份电性通路610为电性耦接第一接脚602与芯片安置区606，第二部份电性通路612与614为电性耦接第二接脚604与芯片安置区606。第三部份电性通路616为电性耦接第一接脚602与第二接脚604。

在现有的技术中，第一接脚602中之一部分是在驱动芯片安装于芯片安置区606上之后用于测试驱动芯片是否可正常动作之用，因此，在第一部份电性通路610中亦包含有驱动芯片测试用的绕线。在图6中，由于第一接脚602均有连接至芯片安置区606的第一部份电性通路610，因此第二部份电性通路612与614将配置于第一部份电性通路610的下。但在驱动芯片的接脚数日益增多的今天，此一设计势必将使得在有限的电路板600的面积下无法完成绕线。

【发明内容】

本发明的目的就是在提供一种布局方法，其可在不增加电路板面积的情况下增加绕线区域。

本发明的再一目的是提供一种电路板，其可以设计出面积更小的电路板。

本发明的又一目的是提供一种布局方法，其为加宽电源线的宽度以扩大散热面积。

本发明的再一目的是提供一种电路板，其可利用单侧绕线设计出比面积更小的电路板。

本发明提出一种布局方法，适用于电路板上。此电路板电性耦接于二电路之间，且布局方法包括在电路板提供多个第一接脚以电性耦接至二电路之一，并在电路板提供多个第二接脚以电性耦接至二电路的另一。其次，提供芯片安置区以设置电路芯片，且提供绕线区以设置多个电性通路。其中，电性通路中的第一部份电性通路的两端分别电性耦接于第一接脚之一与芯片安置区，电性通路中的第二部分电性通路的两端分别电性耦接于芯片安置区与第二接脚之一，第二部分电性通路与第一接脚其中至少一者之间不设置任一第一部份电性通路。

在本发明的较佳实施例中，上述的电性通路中的第三部份电性通路的两端分别电性耦接于第一接脚之一与第二接脚之一。

在本发明的较佳实施例中，上述的第一部份电性通路设置于第一接脚与芯片安置区的第一侧之间。

在本发明的较佳实施例中，上述的第二部份电性通路的至少其中之一设置于第一接脚中的两个第一接脚之间。

本发明再提出一种电路板，其电性耦接于二电路之间。此电路板包括多个第一接脚、多个第二接脚、芯片安置区与绕线区。上述的第一接脚电性耦接至二电路之一。上述的第二接脚电性耦接至二电路的另一。上述的芯片安置区用于设置电路芯片。上述的绕线区用于设置多个电性通路。其中，电性通路中的第一部份电性通路的两端分别电性耦接于第一接脚之一与芯片安置区，电性通路中的第二部分电性通路的两端分别电性耦接于芯片安置区与第二接脚之一，第二部分电性通路与第一接脚其中至少一者之间不设置任一第一部份电性通路。

本发明又提出一种布局方法，其适用于电路板上。此电路板电性耦接于二电路之间，且布局方法包括在电路板提供多个第一接脚以电性耦接至二电路之一，并在电路板提供多个第二接脚以电性耦接至二电路的另一。其次，提供芯片安置区以设置电路芯片，并提供绕线区以设置多个电性通路。其中，电性通路中的第一部份电性通路的两端分别电性耦接于第一接脚之一与芯片安置区的第一侧，电性通路中的第二部分电性通路的两端分别电性耦接于芯片安置区的第二侧与第二接脚之一，而且第一部份电性通路中至少一电源线的宽度被加宽以扩大散热面积。