[发明专利]线路保护装置与其作动方式

权利要求书

1.一种线路保护装置，包括：

一基板，包括一第一板材，与一第二板材位于该第一板材的一侧上；

一组件，位于该基板上；

一第一线路，接触具有该第二板材位于其上的该第一板材的一侧，以电性连接至该组件；以及

一第二线路，接触不具有该第二板材位于其上的该第一板材的另一侧，以电性连接至该组件，

其中该第一板材的热膨胀系数高于该第二板材的热膨胀系数。

2.根据权利要求1所述的线路保护装置，其中该第一板材的热膨胀系数介于5.0ppm/K至50.0ppm/K，且该第二板材的热膨胀系数介于1.0ppm/K至30.0ppm/K之间。

3.根据权利要求1所述的线路保护装置，其中该第一板材与该第二板材的热膨胀系数比例介于1∶0.2至1∶0.9之间。

4.根据权利要求1所述的线路保护装置，其中该组件包括发光二极管、芯片、电容、或电感。

5.根据权利要求1所述的线路保护装置，其中该基板包括印刷电路板、金属核心印刷电路板、或集成电路板。

6.一种线路保护装置的作动方式，包括：

提供根据权利要求1所述的线路保护装置；

提供一驱动电流由该第一线路流经该组件后流至该第二线路以作动该组件；

该组件所发的热将传递至该基板，使该基板的该第一板材与该第二板材膨胀；以及

当该基板的温度过热时，具有该第二板材形成其上的该第一板材的一侧将翘曲，使该第一线路无法接触该第一板材的一侧进而无法电性连接至该组件。

7.一种线路保护装置，包括：

一基板，包括一第一板材，与一第二板材位于该第一板材的一侧上；

一第一组件，位于该基板上；以及

一第一线路，接触具有该第二板材位于其上的该第一板材的一侧，以电性连接至该第一组件；以及

一第二线路，接触不具有该第二板材位于其上的该第一板材的另一侧，以电性连接至该第一组件；

一第三线路，位于该第二板材上且与该第二板材相隔一段距离，且该第三线路电性连接至一第二组件，

其中该第一板材的热膨胀系数高于该第二板材的热膨胀系数。

8.根据权利要求7所述的线路保护装置，其中该第一板材的热膨胀系数介于1.0ppm/K至30.0ppm/K之间，且该第二板材的热膨胀系数介于5.0ppm/K至50.0ppm/K之间。

9.根据权利要求7所述的线路保护装置，其中该第一板材与该第二板材的热膨胀系数比例介于1∶0.2至1∶0.9之间。

10.根据权利要求7所述的线路保护装置，其中该第一组件包括发光二极管、芯片、电阻、电容、或电感。

11.根据权利要求7所述的线路保护装置，其中该第二组件包括发光二极管、芯片、电阻、电容、或电感。

12.根据权利要求7所述的线路保护装置，其中该基板包括印刷电路板、金属核心印刷电路板、或集成电路板。

13.根据权利要求7所述的线路保护装置，其中该第二板材与该第三线路相隔的距离介于0.05mm至10.00mm之间。

14.一种线路保护装置的作动方式，包括：

提供根据权利要求7所述的线路保护装置；

提供一驱动电流由该第一线路流经该组件后流至该第二线路以作动该第一组件；

该第一组件所发的热将传递至该基板，使该基板的该第一板材与该第二板材膨胀；以及

当该基板的温度过热时，具有该第二板材形成其上的该第一板材的一侧将翘曲，使该第一线路无法接触该第一板材的一侧进而无法电性连接至该第一组件，并使该第三线路接触该第二板材进而电性连接至该第二组件。