[发明专利]半导体装置及其组装方法

权利要求书

1.一种组装半导体装置的方法，所述方法包括：

将管芯固着到热沉以形成管芯和热沉组件；以及

将所述管芯和热沉组件设置在所述半导体装置的支撑元件上。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述支撑元件包括带，其上设置所述半导体装置的基底部件。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述基底部件是引线框架。

4.如权利要求2所述的方法，其中所述基底部件是基板。

5.如权利要求2所述的方法，其中所述基底部件具有第一厚度，而所述热沉具有第二厚度，所述第一厚度小于所述第二厚度。

6.如权利要求2所述的方法，还包括：通过所述基底部件的开口将所述管芯和热沉组件设置在所述支撑元件上。

7.如权利要求1所述的方法，还包括：利用捡取和放置装置将所述管芯和热沉组件设置在所述支撑元件上。

8.如权利要求1所述的方法，其中所述支撑元件是引线框架。

9.一种半导体装置，包括：

支撑元件；

管芯和热沉组件，其设置在所述支撑元件上，其中所述管芯和热沉在被设置在所述支撑元件上之前被预组装。