[发明专利]一种紫外激光切割柔性电路板金手指方法有效
| 申请号： | 201110061867.4 | 申请日： | 2011-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102179632A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 李重洋;段军;严军 | 申请（专利权）人： | 武汉新瑞达激光工程有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K101/36 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 激光 切割 柔性 电路板 手指 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种紫外脉冲激光切割柔性电路板金手指方法，其特征在于：其处理步骤包括：
第1步 将金手指的只有聚酰亚胺基材而无铜箔材料的一面向上，紫外脉冲激光聚焦在金手指的只有聚酰亚胺基材的表面上；
第2步 利用紫外脉冲激光以100～400mm/s扫描速度对聚酰亚胺基材进行切割加工，直至聚酰亚胺基材被激光切穿为止，期间，紫外脉冲激光的能量密度为16～29 J/cm2，重复频率为60～90kHz；
第3步 将金手指具有铜箔材料的表面向上，紫外脉冲激光聚焦在金手指的铜箔材料表面上；
第4步 利用紫外脉冲激光以50～200mm/s扫描速度仅对铜箔材料进行切割加工，而无铜箔材料时关闭紫外脉冲激光，直至铜箔材料切穿为止，完成金手指切割加工过程，期间，紫外脉冲激光的能量密度为113～226 J/cm2，重复频率为20～30kHz。
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