[发明专利]基于CDMA制式的发射机

权利要求书

1.一种基于CDMA制式的发射机，其特征在于，所述发射机包括载波发生器、功率放大器、载波发射天线、通讯业务数据流接口、数字信号处理模块、数模转换器以及超材料空间调制器，其中：

所述载波发生器，用于产生载波；

所述功率放大器，用于将载波发生器产生的载波信号的频率放大到符合发射频率的要求；

所述载波发射天线，用于向空间发射经功率放大器放大后的载波频段的电磁波；

所述通讯业务数据流接口，用于获取各种通讯业务产生的数据的数字信息流，并将获得的数据传输到数字信号处理模块；

所述数字信号处理模块，对输入其中的数据进行预处理；

所述数模转换器，将传入到其中的数据的数字信号转化成模拟电压信号并输出到超材料空间调制器；

所述超材料空间调制器，将所述模拟电压信号调制到载波信号上，并发出与CDMA标准调制方式调制出来的电磁波发射信号相一致的带有通讯业务数据流信息的电磁波。

2.根据权利要求1所述的基于CDMA制式的发射机，其特征在于，所述通讯业务包括语音信息通讯业务、数据通讯业务、短信息通讯业务及数字广播通讯业务。

3.根据权利要求1所述的基于CDMA制式的发射机，其特征在于，所述预处理包括信道编码、信源编码及加密处理。

4.根据权利要求1所述的基于CDMA制式的发射机，其特征在于，所述功率放大器为窄带功放。

5.根据权利要求1所述的基于CDMA制式的发射机，其特征在于，所述载波发生器为微波锁相源。

6.根据权利要求1所述的基于CDMA制式的发射机，其特征在于，所述数字信号处理模块为FPGA、ASIC专用数字芯片或DSP芯片。

7.根据权利要求1所述的基于CDMA制式的发射机，其特征在于，所述超材料空间调制器包括基材以及设置在基材上的多个金属微结构，每一金属微结构上都设置有一半导体元件，所有的半导体元件均通过导线与数模转换器电连接，以将模拟电压信号加载到每一半导体元件上。

8.根据权利要求7所述的基于CDMA制式的发射机，其特征在于，所述半导体元件为电阻、电感或电容。

9.根据权利要求7所述的所述的基于CDMA制式的发射机，其特征在于，所述半导体元件贴附在金属微结构上。

10.根据权利要求9所述的所述的基于CDMA制式的发射机，其特征在于，所述半导体元件为贴附在金属微结构上的贴片式可变电容。

11.根据权利要求7所述的所述的基于CDMA制式的发射机，其特征在于，所述金属微结构为通过蚀刻、电镀、钻刻、光刻、电子刻或离子刻的方法附着在片状基板上的具有特定图案的金属线。

12.根据权利要求11所述的所述的基于CDMA制式的发射机，所述金属微结构为单开口矩形环，所述半导体元件贴附在所述单开口矩形环的开口处并连接开口的两端。

13.根据权利要求7所述的所述的基于CDMA制式的发射机，其特征在于，所述金属线为铜线或银线。

14.根据权利要求7所述的所述的基于CDMA制式的发射机，其特征在于，所述基材由多个片状基板堆叠形成，每个片状基板上均附着有多个金属微结构。

15.根据权利要求13所述的所述的基于CDMA制式的发射机，其特征在于，所述片状基板由陶瓷材料、环氧树脂或聚四氟乙烯制得。

16.根据权利要求7所述的所述的基于CDMA制式的发射机，其特征在于，所述载波与模拟电压信号在未进入超材料空间调制器之前是分离的。