[发明专利]传感器单元和磁通量集中模块有效

专利信息
申请号: 201110060512.3 申请日: 2011-03-10
公开(公告)号: CN102192803A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 大多信介 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: G01L3/00 分类号: G01L3/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 杜诚;李春晖
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 传感器 单元 磁通量 集中 模块
【权利要求书】:

1.一种传感器单元(30、300),包括:

具有导电图案(35)的印刷电路板(32、320、321、322);

布置在所述印刷电路板(32、320、321、322)上的至少一个霍尔IC(33、330),所述至少一个霍尔IC(33、330)包括检测磁通量的元件部分(33a),所述元件部分(33a)被布置为与所述印刷电路板(32、320、321、322)平行并且远离所述导电图案(35);

布置在所述印刷电路板(32、320、321、322)的端部的端子构件(31),所述端子构件(31)被配置成与外部装置电气耦合;以及

被布置在所述印刷电路板上的电容器(36)。

2.根据权利要求1所述的传感器单元(30、300),其中,

所述至少一个霍尔IC(33、330)包括多个霍尔IC(33、330)。

3.根据权利要求2所述的传感器单元(30、300),其中,

所述多个霍尔IC(33、330)之一被布置在所述印刷电路板(32、320、321、322)的前表面,并且所述多个霍尔IC(33、330)的另一霍尔IC被布置在所述印刷电路板(32、320、321、322)的后表面。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器单元(300),其中,

所述印刷电路板(320、321)具有切口部分(320a、321a),并且

所述至少一个霍尔IC(33、330)以所述元件部分(33a)对应于所述切口部分(320a、321a)的方式被布置在所述印刷电路板(320、321)上。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器单元(300),其中,

所述至少一个霍尔IC(33、330)以所述元件部分(33a)从所述印刷电路板(322)的端部突出到外面的方式被布置在所述印刷电路板(322)上。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器单元(30、300),还包括:

树脂构件(34),其覆盖所述至少一个霍尔IC(33、330)、所述端子构件(31)的与所述印刷电路板(32、320、321、322)连接的部分、以及所述电容器(36)。

7.根据权利要求6所述的传感器单元(30、300),其中,

所述树脂构件(34)具有对应于所述元件部分(33a)的部分,并且

所述树脂构件(34)的所述部分比所述树脂构件(34)的其它部分薄。

8.根据权利要求7所述的传感器单元(30、300),其中,

所述树脂构件(34)在所述印刷电路板(32、320、321、322)的与所述至少一个霍尔IC(33、330)相对的侧具有凹入部分(38),使得所述树脂构件(34)的与所述元件部分(33a)相对应的所述部分比所述树脂构件(34)的所述其它部分薄。

9.一种磁通量集中模块(1),包括:

根据权利要求1至3中任一项所述的传感器单元(30、300);

磁通量集中环(20),其包括多个突出部分(22),所述多个突出部分(22)之一和所述多个突出部分(22)的另一突出部分被布置在所述至少一个霍尔IC(30、300)的相对侧;

覆盖所述磁通量的护罩(40);以及

由树脂制成的外框架(10)。

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