[发明专利]电介体瓷器组合物及温度补偿用层叠电容器无效
| 申请号： | 201110059191.5 | 申请日： | 2011-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN102199037A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 西村仁志;内藤正浩 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | C04B35/49 | 分类号： | C04B35/49;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电介体 瓷器 组合 温度 补偿 层叠 电容器 | ||
【权利要求书】：
1.一种电介体瓷器组合物，其特征在于，
含有在将主成分表示为(CaXSr1-X)(TiyZr1-y)O3时，满足0≤X≤1且0≤y≤0.50的主成分，并且，相对于主成分100摩尔份，含有0.5摩尔份以上15摩尔份以下的SiO2及0.1摩尔份以上10摩尔份以下的MnO作为副成分，进而，以0.01摩尔份以上且0.079摩尔份以下的比例含有Al2O3。
2.一种温度补偿用层叠电容器，其具备由权利要求1所述的电介体瓷器组合物构成的烧结体和配置于该烧结体内且由卑金属构成的内部电极。
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