[发明专利]基于超声波和微波机理的复合材料快速探伤/修复一体机无效
| 申请号: | 201110059173.7 | 申请日: | 2011-03-11 |
| 公开(公告)号: | CN102161382A | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
| 发明(设计)人: | 刘长亮 | 申请(专利权)人: | 刘长亮 |
| 主分类号: | B64F5/00 | 分类号: | B64F5/00;G01N29/04;B29C35/08 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 430075 湖北省武汉市洪山区珞瑜*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 超声波 微波 机理 复合材料 快速 探伤 修复 一体机 | ||
1.一种基于超声波和微波机理的复合材料快速探伤/修复一体机,其特征是包括主机、波导和作用终端;所述主机与作用终端通过波导相连接;所述主机包括主控电路、信号处理FPGA、发射电路、接收电路、高速A/D、开关电源模块、磁控管和激励单元;所述主控电路连接开关电源模块的功率控制端,所述开关电源模块输出端连接磁控管,磁控管与激励单元连接,激励单元与喇叭天线连接;主控电路连接信号处理FPGA,信号处理FPGA输出端与开关电源模块输出端共同和发射电路相连,接收电路经高速A/D之后与信号处理FPGA输入端相连。
2.根据权利要求1所述的基于超声波和微波机理的复合材料快速探伤/修复一体机,其特征是作用终端包括超声探头、换能器和喇叭天线,超声探头与接收电路连接,换能器与发射电路连接,喇叭天线与激励单元连接。
3.根据权利要求1所述的基于超声波和微波机理的复合材料快速探伤/修复一体机,其特征是主控电路以单片机为核心,连接有键盘接口与显示模块。
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