[发明专利]电路板及使用该电路板的电子装置有效
| 申请号： | 201110058502.6 | 申请日： | 2011-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN102686010A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 周玮洁;赖盈佐;陈永杰 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05F3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 使用 电子 装置 | ||
1.一种电路板，其包括一第一外层、一第二外层及位于所述第一外层和第二外层之间的第一接地层和第二接地层；所述第一接地层靠近所述第一外层，所述第二接地层靠近所述第二外层；所述电路板上至少开设有一贯穿该电路板的通孔；其特征在于：所述第一接地层全部为电路地；所述第二接地层分为机壳地和电路地，所述通孔从所述机壳地中穿过。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板从第一接地层至第二接地层之间还包括一第一信号层，一第一电源层，一第二电源层及一第二信号层。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述第一信号层上布设主要信号线，所述第二信号层上布设次要信号线。
4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：所述第一接地层为所述第一信号层的信号参考层，所述第二接地层为所述第二信号层的信号参考层。
5.一种电子装置，其包括一电路板、一外壳及至少一接口；所述电路板容置在所述外壳中，所述接口固设在所述电路板上并从所述外壳中伸出；所述电路板包括一第一外层、一第二外层及位于所述第一外层和第二外层之间的第一接地层和第二接地层；所述第一接地层靠近所述第一外层，所述第二接地层靠近所述第二外层，所述第一接地层为主要信号参考层；所述电路板上至少开设有一贯穿该电路板的通孔；其特征在于：所述第一接地层全部为电路地；所述第二接地层分为机壳地和电路地，所述通孔从所述机壳地中穿过。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述电路板从第一接地层至第二接地层之间还包括一第一信号层，一第一电源层，一第二电源层及一第二信号层。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述第一信号层上布设主要信号线，所述第二信号层上布设次要信号线。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：所述第一接地层为所述第一信号层的信号参考层，所述第二接地层为所述第二信号层的信号参考层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司，未经鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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