[发明专利]一种医用热熔压敏胶基质及制备方法无效
| 申请号： | 201110058217.4 | 申请日： | 2011-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN102676100A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 张军营;窦鹏 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | C09J153/02 | 分类号： | C09J153/02;C09J157/02;C09J193/04;C09J145/00;A61K47/32 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 沈波 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 医用 热熔压敏胶 基质 制备 方法 | ||
1.一种医用热熔压敏胶基质，其特征在于，以环氧化改性过的苯乙烯-二烯烃-苯乙烯嵌段共聚物热塑性弹性体为主体，配以增粘剂、增塑剂和抗氧剂制备热熔压敏胶，使共聚物的部分双键转化为环氧基团，其原料主要包括以下成分：(a)40-60重量份的环氧化苯乙烯-二烯烃-苯乙烯嵌段共聚物热塑性弹性体；(b)30-70重量份的增粘剂；(c)30-60重量份的增塑剂；(d)1-10重量份的抗氧剂。
2.按照权利要求1的医用热熔压敏胶基质，其特征在于，所述的环氧化苯乙烯-二烯烃-苯乙烯嵌段共聚物热塑性弹性体为环氧化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(ESBS)热塑性弹性体、环氧化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(ESIS)热塑性弹性体或其组合物。
3.按照权利要求1的医用热熔压敏胶基质，其特征在于，增粘剂选自石油树脂、松香、萜烯聚合物或其组合。
4.按照权利要求1的医用热熔压敏胶基质，其特征在于，增塑剂选自邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二丁酯、液体石蜡、环氧大豆油或其组合。
5.按照权利要求1的医用热熔压敏胶基质，其特征在于，抗氧剂选自四[甲基-β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]季戊四醇酯(抗氧剂1010)、2，6-二叔丁基对甲酚(抗氧剂264)或其组合。
6.按照权利要求1的医用热熔压敏胶基质，其特征在于，环氧化苯乙烯-二烯烃-苯乙烯嵌段共聚物热塑性弹性体优选40-50重量份数，所述的增粘剂优选40-50重量份数，所述的增塑剂优选45-60重量份数，所述的抗氧剂优选4-6重量份数。
7.按照权利要求1的医用热熔压敏胶基质的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(a)将40-60重量份数的环氧化苯乙烯-二烯烃-苯乙烯嵌段共聚物热塑性弹性体与30-60重量份数的增塑剂混合搅拌；
(b)将30-70重量份数的增粘剂与1-10重量份数的抗氧剂混合搅拌加热至熔融，通氮气；
(c)将(a)步骤中的混合物缓慢加入步骤(b)的混合物中，搅拌至熔融。
8.按照权利要求1的医用热熔压敏胶基质的制备方法，其特征在于，还包括以下步骤：
(d)步骤，在100℃下加入药物，然后冷却，得到载药压敏胶。
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