[发明专利]一种活体测定稻叶厚度的方法及其测量装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种植物叶厚度的方法及设备，具体是一种活体测定稻叶厚度的方法及其测量装置。

背景技术

稻叶的厚度向来都为稻作界所重视，上世纪六十年代左右日本稻作学家松岛和角田提出将叶厚作为水稻耐肥性的指标，并认为高产水稻应具有较厚的叶片，他们的这一观点一直沿用至今。近来稻作学者认为叶片厚度是水稻叶片形态的5项基本因子之一，是育种中重要的选择指标和高产栽培中的有效诊断指标，并进一步指出叶片厚度是其他因子难以代替的重要叶态因子。袁隆平则进一步指出超级杂交稻的剑叶厚且直是选育强优组合的重要依据之一。

关于稻叶的测定方法，主要是采用“比叶重”代表叶片的厚薄，也有采用游标卡尺、显微镜和浮力法进行直接测量。但是“比叶重”法度量叶片厚度的时候，既要测定叶片的面积又要同时测定叶片的重量（烘干重），工作比较繁琐，最重要的是只能进行定性描述；而游标卡尺、显微镜测定和浮力法除了操作过程复杂外，均需离体测量，会破坏样本而不能进行追踪测定。随着科学技术的发展，高光谱技术应运而生，2004年中国计量学院研制出了 YI-20010A 植物叶片参数测量仪， YI-20010A 植物叶片参数测量仪借助现代传感技术，使用直接接触式测量方法，实现对植物叶片厚度值及环境温湿度的实时监测及记录，但叶片厚度在挤压测定时发生变化，给测量带来误差，并且至今未见有关稻叶单叶厚度直接测定方面的报导。叶厚的测量是限制水稻叶厚性状及相关研究的瓶颈。

发明内容

为了克服上述之不足，本发明目的在于提供一种既节约工时提高效率又操作简单、成本非常低、精确度提高，而且还能在田间对稻叶厚薄作活体测量的活体测定稻叶厚度的方法。

本发明的另一目的是提供一种实现上述方法所用的叶厚测量装置。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种活体测定稻叶厚度的方法，包括以下步骤：

A、选取正在生长的稻叶为测量对象；

B、利用专用的叶厚测量装置对稻叶的基部进行测量，将稻叶放置在叶厚测量装置的稻叶接触板与底座之间，稻叶的基部测量点为以叶尖为起点全叶长2/3处，并避开稻叶的主脉，从而测得稻叶基部的厚度；

C、利用叶厚测量装置对稻叶的中部进行测量，将稻叶放置在叶厚测量装置的稻叶接触板与底座之间，并避开稻叶的主脉，从而测得稻叶中部的厚度；

D、利用叶厚测量装置对稻叶的尖端部进行测量，将稻叶放置在叶厚测量装置的稻叶接触板与底座之间，稻叶的尖端部测量点为以叶尖为起点全叶长1/3处，并避开稻叶的主脉，从而测得稻叶尖端部的厚度；

E、将步骤B、步骤C和步骤D所测得的叶厚数据进行平均，所得的平均值为全叶的厚度值。

所述叶厚测量装置，包括有厚度测量千分表、支撑架和手柄，所述手柄与支撑架的一端连接，厚度测量千分表设在支撑架的另一端，支撑架是由底座以及与底座垂直安装的支撑板构成，所述测量杆与底座垂直，测量杆的下端设有与底座平行的稻叶接触板。

所述支撑板上设有杠杆式测定启动杆，测定启动杆以支撑板为杠杆支点并与支撑板铰接，其一端为手指启动端，另一端与测量杆连接。

所述厚度测量千分表内且位于测量杆的顶端设有用以使测量杆复位的压簧，该压簧保证测定杆底面既可接触到叶面，同时此时的弹簧压力为零而不至于挤压叶片产生误差。

本发明的有益效果：本发明可以摆脱以往有关稻叶厚度测量方法的束缚，对活体稻叶进行直接度量的同时，既提高效率又操作简单、成本非常低、精确度提高，而且还能在田间对稻叶厚薄作活体测量，既省去取样的工序，又可实施样本的连续追踪、免去破坏性取样实验数据统计分析的繁琐过程。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步的详细说明。

图1为本发明的流程图；

图2为本发明专用的叶厚测量装置的结构示意图。

图中：1、手柄；2、厚度测量千分表；3、测量杆；4、底座；5、支撑板；6、稻叶接触板；7、测定启动杆。

具体实施方式

如图1所示，一种活体测定稻叶厚度的方法，包括以下步骤：

A、选取正在生长的稻叶为测量对象；

B、利用专用的叶厚测量装置对稻叶的基部进行测量，将稻叶放置在叶厚测量装置的稻叶接触板6与底座4之间，稻叶的基部测量点为以叶尖为起点全叶长2/3处，并避开稻叶的主脉，从而测得稻叶基部的厚度；

C、利用叶厚测量装置对稻叶的中部进行测量，将稻叶放置在叶厚测量装置的稻叶接触板6与底座4之间，并避开稻叶的主脉，从而测得稻叶中部的厚度；