[发明专利]远红外电热理疗芯片及其制备方法

权利要求书

1. 一种远红外电热理疗芯片，其特征在于：该理疗芯片包括远红外芯片（1）、导线（2）和电池组件；

所述远红外芯片（1）包括六层结构，自上而下依次为上表层(1.1)、第一胶粘层(1.2)、PET保护膜层(1.3)、远红外基片(1.4)、第二胶粘层(1.5)和下表层(1.6)；

所述远红外基片(1.4)包括PET基片(1.4.1)，所述PET基片(1.4.1)表面靠近上、下两边边缘处设置有两条导电银浆涂层(1.4.2)，所述PET基片(1.4.1)中部涂覆有导电油墨涂层(1.4.3)，所述导电油墨涂层(1.4.3)的上、下两边边缘分别与两条导电银浆涂层(1.4.2)搭接，所述两条导电银浆涂层(1.4.2)外贴覆有导电条(1.4.4)；所述导电条(1.4.4)通过导线(2)与电池组件相连。

2.根据权利要求1所述的一种远红外电热理疗芯片，其特征在于：所述上表层(1.1)和下表层(1.6)为含麻纤维布层。

3.根据权利要求1所述的一种远红外电热理疗芯片，其特征在于：所述上表层(1.1)和下表层(1.6)为亚麻布层。

4.根据权利要求1所述的一种远红外电热理疗芯片，其特征在于：所述PET基片(1.4.1)表面纵向设置有若干无导电油墨涂覆层的空白区(1.4.5)，所述空白区将所述导电油墨涂层(1.4.3)分隔为多块；所述PET保护膜层(1.3)上设置有长槽孔(1.3.1)，所述长槽孔(1.3.1)的位置与空白区(1.4.5)位置相对应。

5.根据权利要求1所述的一种远红外电热理疗芯片，其特征在于：所述涂覆有导电油墨涂层(1.4.3)的远红外基片(1.4)上开设有通孔，所述PET保护膜层(1.3)的相应位置上也开设有与之对应的通孔。

6.根据权利要求1所述的一种远红外电热理疗芯片，其特征在于：所述PET保护膜层(1.3)的完全覆盖所述两导电银浆涂层(1.4.2)和导电油墨涂层(1.4.3)。

7.根据权利要求1所述的一种远红外电热理疗芯片，其特征在于：所述导电条(1.4.4)为铜箔或铝箔。

8.根据权利要求1所述的一种远红外电热理疗芯片，其特征在于：所述导电条(1.4.4)与电池组件之间串联有过热保护器。

9.根据权利要求8所述的一种远红外电热理疗芯片，其特征在于：所述远红外芯片(1)的周边设置有胶边。

10.根据权利要求9所述的一种远红外电热理疗芯片，其特征在于：所述过热保护器外设置有密封胶，所述密封胶与胶边连接成一整体。

11.一种远红外电热理疗芯片的制备方法，其特征在于：所述制备方法包括如下步骤：

PET基片的裁切；

在裁切好的PET基片(1.4.1)上表面的上、下两边距边缘3-6mm处分别涂上两条导电银浆涂层(1.4.2)，

经干燥后，在PET基片(1.4.1)中部涂覆导电油墨涂层(1.4.3)，并使得导电油墨涂层(1.4.3)的上、下两边缘与上、下两导电银浆涂层(1.4.2)的边缘搭接；导电油墨涂层(1.4.3)涂好后，进行烘烤；

然后在PET基片(1.4.1)的下表面通过胶粘层与布料压合在一起；

再在两导电银浆涂层(1.4.2)上贴覆一层导电条(1.4.4)作为电极，制成远红外基片；

然后在制备好的远红外基片上表面覆盖一层PET保护膜层(1.3)，然后PET保护膜层(1.3)的上表面覆盖胶粘层和布料，通过热合的方法使各层复合在一起；

然后打孔，安装导线(2)，使得导线(2)一端的两根引线也分别与所述两导电条(1.4.4)连接，其中一条引线上串联过热保护器。

12.根据权利要求11所述的一种远红外电热理疗芯片的制备方法，其特征在于：通过注塑的方式，将远红外芯片(1)的周边和过热保护器密封。

13.根据权利要求12所述的一种远红外电热理疗芯片的制备方法，其特征在于：所述密封材料为苯乙烯-丁二烯树脂。